[發明專利]晶圓雙面減薄方法在審
| 申請號： | 202010213142.1 | 申請日： | 2020-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN113500462A | 公開（公告）日： | 2021-10-15 |
| 發明（設計）人： | 劉尖華 | 申請（專利權）人： | 東莞新科技術研究開發有限公司 |
| 主分類號： | B24B1/00 | 分類號： | B24B1/00;B24B37/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 方法 | ||
1.一種晶圓雙面減薄方法，其特征在于，包括：
將保護膠涂在晶圓的正面，并使所述晶圓的背面裸露；
通過研磨裝置并用含有第一研磨粉的堿性研磨液對所述晶圓進行粗磨；
對所述晶圓進行清洗；
通過研磨裝置并用含有第二研磨粉的堿性研磨液對所述晶圓進行精磨；
對所述晶圓進行清洗，并將所述晶圓的正面的保護膠去除；
將所述晶圓放入研磨機中并用第三研磨粉對所述晶圓的正面與背面進行精磨；
其中，第三研磨粉的直徑小于或等于第二研磨粉，第二研磨粉的直徑小于第一研磨粉。
2.根據權利要求1所述的晶圓雙面減薄方法，其特征在于，所述堿性研磨液包括銨氫氧化物。
3.根據權利要求1所述的晶圓雙面減薄方法，其特征在于，所述堿性研磨液的PH值為9.5-10.5。
4.根據權利要求1所述的晶圓雙面減薄方法，其特征在于，所述第一研磨粉的直徑為20-25nm，所述第二研磨粉的直徑為5-8nm，所述第三研磨粉的直徑為3-5nm。
5.根據權利要求1所述的晶圓雙面減薄方法，其特征在于，用含有第一研磨粉的堿性研磨液對所述晶圓進行粗磨的時間為9-11分鐘；用含有第二研磨粉的堿性研磨液對所述晶圓進行精磨的時間為9-11分鐘。
6.根據權利要求1所述的晶圓雙面減薄方法，其特征在于，所述對所述晶圓進行清洗，包括：
將所述晶圓放入去離子水中并用超聲波進行震蕩清洗；震蕩清洗時間為15-25分鐘。
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