[發(fā)明專利]一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010210533.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111261018A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳湘麗;杜中寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山富洲膠粘制品有限公司
• 主分類號(hào): G09F3/02
• 分類號(hào): G09F3/02
• 代理公司: 中山益信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44601
• 代理人: 許俊逸

1.一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽，包括熱敏復(fù)合層和涂膠層，其特征在于，所述熱敏復(fù)合層包括硅油層、熱敏紙、聚乙烯層，所述硅油層覆蓋在所述熱敏紙的熱敏面上，所述聚乙烯層覆蓋在所述熱敏紙的非熱敏面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽，其特征在于，所述硅油層為UV無(wú)溶劑硅或水性硅油。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽，其特征在于，所述聚乙烯層為低密度聚乙烯和高密度聚乙烯組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽，其特征在于，所述涂膠層為熱熔型壓敏膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽，其特征在于，所述涂膠層為水性壓敏膠。

6.一種根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，包括：

a.將所述硅油層通過(guò)涂布機(jī)涂布于熱敏紙的熱敏面上后通過(guò)烘箱進(jìn)行固化；

b.將低密度聚乙烯和高密度聚乙烯通過(guò)攪拌機(jī)均勻混合在一起，將混合得到的所述聚乙烯層通過(guò)淋膜機(jī)熔融后，再經(jīng)過(guò)模頭均勻涂覆于所述熱敏紙的非熱敏面上；

c.完成步驟a和步驟b后得到所述熱敏復(fù)合層,在所述熱敏復(fù)合層上涂布涂膠層形成所述無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽，將其收卷形成產(chǎn)品。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，在所述熱敏復(fù)合層上涂布所述涂膠層后還需要使用烘箱予以烘干。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，所述聚乙烯層涂布量為10～40g/m²。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種無(wú)底紙環(huán)保型熱敏標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，所述硅油層涂布量為0.5～3g/m²。