[發(fā)明專利]芯片外觀不良識別設備和方法以及芯片測試系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010210457.0
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN111323432B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設計）人: 鄭挺;鐘峰;唐緒偉;崔劍波;鄭朝生;袁俊;肖思文;辜詩濤;張亦鋒;魏強;盧旭坤;容成昌
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;劉光明

1.一種芯片測試系統(tǒng)，用于對芯片板上的芯片進行電性測試，其特征在于，包括芯片外觀不良識別設備及芯片測試設備，

所述芯片外觀不良識別設備用于識別芯片板上的外觀不良芯片，包括：

第一控制裝置；

掃描器，所述掃描器用于將所述芯片板的產(chǎn)品信息導入所述第一控制裝置；

打碼裝置，所述打碼裝置用于根據(jù)所述產(chǎn)品信息在所述芯片板上打上識別碼；

第一掃碼裝置，所述第一掃碼裝置用于識別所述芯片板上的識別碼信息并傳送至所述第一控制裝置；

視覺掃描裝置，所述視覺掃描裝置用于獲取所述芯片板上的若干芯片的圖像并傳送至所述第一控制裝置；及

所述第一控制裝置根據(jù)所述芯片板上的若干芯片的圖像識別出外觀不良芯片并建立所述芯片板的MAP圖以及所述MAP圖和所述識別碼信息的對應關系，所述MAP圖包含有所述外觀不良芯片的坐標信息；

所述芯片測試設備包括第二掃碼裝置及第二控制裝置，所述第二掃碼裝置用于識別所述芯片板上的識別碼信息并傳送至所述第二控制裝置，所述第二控制裝置根據(jù)所述識別碼信息調(diào)用對應的所述MAP圖，所述第二控制裝置根據(jù)所述MAP圖控制所述芯片測試設備對所述芯片板上的外觀合格芯片進行測試。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括與所述第一控制裝置連接的顯示器。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括定位治具及真空觸發(fā)器，所述定位治具被配置為真空吸附固定所述芯片板，所述真空觸發(fā)器與所述第一控制裝置連接，用于觸發(fā)所述定位治具的真空吸附功能；于常態(tài)下，所述第一控制裝置控制所述真空觸發(fā)器處于失效狀態(tài)，于所述第一控制裝置確認導入有對應的所述芯片板的產(chǎn)品信息時，所述第一控制裝置控制所述真空觸發(fā)器轉(zhuǎn)換為生效狀態(tài)。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括打碼觸發(fā)器，所述打碼觸發(fā)器用于觸發(fā)所述打碼裝置進行打碼，所述打碼觸發(fā)器與所述第一控制裝置連接，所述第一控制裝置可控制所述打碼觸發(fā)器生效或失效。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括服務器，所述服務器與所述第一控制裝置和所述第二控制裝置通信連接，所述第一控制裝置將各所述芯片板的MAP圖、識別碼信息及所述MAP圖和識別碼信息的對應關系上傳至所述服務器。

6.一種芯片測試方法，用于對芯片板上的若干芯片進行電性測試，其特征在于，包括外觀不良識別步驟和測試步驟，其中：

所述外觀不良識別步驟包括：

將所述芯片板的產(chǎn)品信息導入第一控制裝置；

根據(jù)所述產(chǎn)品信息在所述芯片板上打上識別碼；

識別所述芯片板上的識別碼信息；

獲取所述芯片板上的若干芯片的圖像；及

根據(jù)所述芯片板上的若干芯片的圖像識別出外觀不良芯片并建立所述芯片板的MAP圖以及所述MAP圖和所述識別碼信息的對應關系，所述MAP圖包含所述外觀不良芯片的坐標信息；

所述測試步驟包括：

識別所述芯片板上的識別碼信息；

根據(jù)識別到的所述識別碼信息調(diào)用對應的所述MAP圖并根據(jù)所述MAP圖控制芯片測試設備對所述芯片板上的外觀合格芯片進行測試；

在“將所述芯片板的產(chǎn)品信息導入第一控制裝置”之后，還包括與所述第一控制裝置內(nèi)已存儲的所有產(chǎn)品信息進行比對的步驟；

如果比對結(jié)果為不同，則根據(jù)所述產(chǎn)品信息在所述芯片板上打上識別碼。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片測試方法，其特征在于，

在“將所述芯片板的產(chǎn)品信息導入第一控制裝置”之后，將所述芯片板放置在產(chǎn)品治具上并觸發(fā)真空吸附；

如果所述芯片板被真空吸附住，則根據(jù)所述產(chǎn)品信息在所述芯片板上打上識別碼。