[發明專利]片式天線在審
| 申請號： | 202010199838.3 | 申請日： | 2020-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN111740212A | 公開（公告）日： | 2020-10-02 |
| 發明（設計）人： | 金載英;趙誠男;安成庸;鄭地亨;金晉模 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q25/00 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 沈浩;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 | ||
1.一種片式天線，包括：
第一陶瓷基板；
第二陶瓷基板，被設置為面對所述第一陶瓷基板；
第一貼片，設置在所述第一陶瓷基板上并且被構造為作為饋電貼片操作；以及
第二貼片，設置在所述第二陶瓷基板上并且被構造為作為輻射貼片操作，
所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板中的一者或兩者包括凹槽，并且
所述第一貼片和所述第二貼片中的一者或兩者設置在相應的所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的所述凹槽中并且從所述凹槽突出。
2.根據權利要求1所述的片式天線，其中，所述第一貼片和所述第二貼片中的設置在所述凹槽中的所述一者或所述兩者具有比所述凹槽的深度大的厚度。
3.根據權利要求1所述的片式天線，其中，所述第一貼片和所述第二貼片中的設置在所述凹槽中的所述一者或所述兩者設置在由所述凹槽形成的整個區域中。
4.根據權利要求1所述的片式天線，其中，所述第一陶瓷基板包括第一凹槽，所述第一凹槽設置在所述第一陶瓷基板的面對所述第二陶瓷基板的表面中，并且所述第一貼片設置在所述第一凹槽中。
5.根據權利要求1所述的片式天線，其中，所述第二陶瓷基板包括第一凹槽，所述第一凹槽設置在所述第二陶瓷基板的與所述第二陶瓷基板的面對所述第一陶瓷基板的表面背對的表面中，并且所述第二貼片設置在所述第一凹槽中。
6.根據權利要求1所述的片式天線，其中，所述第二陶瓷基板包括第一凹槽，所述第一凹槽設置在所述第二陶瓷基板的面對所述第一陶瓷基板的表面中，并且所述第二貼片設置在所述第一凹槽中。
7.根據權利要求1所述的片式天線，所述片式天線還包括間隔件，所述間隔件設置在所述第一陶瓷基板與所述第二陶瓷基板之間。
8.根據權利要求1所述的片式天線，所述片式天線還包括結合層，所述結合層設置在所述第一陶瓷基板與所述第二陶瓷基板之間。
9.一種片式天線，包括：
第一陶瓷基板；
第二陶瓷基板，被設置為面對所述第一陶瓷基板；
第一貼片，設置在所述第一陶瓷基板上，并且所述第一貼片被施加饋電信號；以及
第二貼片，設置在所述第二陶瓷基板上，并且耦合到所述第一貼片，
其中，所述第二陶瓷基板包括第一凹槽，所述第一凹槽在厚度方向上形成第一臺階，并且
所述第二貼片設置在所述第一凹槽中，以完全填充所述第一臺階。
10.根據權利要求9所述的片式天線，其中，所述第二貼片的厚度等于所述第一凹槽的深度。
11.根據權利要求9所述的片式天線，其中，所述第二貼片設置在由所述第一凹槽形成的整個區域中。
12.根據權利要求9所述的片式天線，其中，所述第一凹槽設置在所述第二陶瓷基板的與所述第二陶瓷基板的面對所述第一陶瓷基板的表面背對的表面中。
14.根據權利要求9所述的片式天線，其中，所述第一陶瓷基板的一個表面包括第二凹槽，所述第二凹槽在厚度方向上形成第二臺階，并且所述第一貼片設置在所述第一陶瓷基板的所述第二凹槽中，以完全填充所述第二臺階。
15.根據權利要求9所述的片式天線，其中，所述第一陶瓷基板的一個表面包括第二凹槽，所述第二凹槽在厚度方向上形成第二臺階，并且所述第一貼片設置在所述第二凹槽中并且從所述第二凹槽突出。
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