[發明專利]一種鋪貼裝置、地磚鋪貼機器人及地磚鋪貼方法在審
| 申請號: | 202010198567.X | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111395717A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 佟力;尹陳林;趙云峰;吳雷;王策 | 申請(專利權)人: | 廣東博智林機器人有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/22 | 分類號: | E04F21/22 |
| 代理公司: | 北京麥寶利知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11733 | 代理人: | 趙艷紅 |
| 地址: | 528311 廣東省佛山市順德區北滘鎮順江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 地磚 機器人 方法 | ||
本發明提供一種鋪貼裝置、地磚鋪貼機器人及地磚鋪貼方法,鋪貼裝置包括位置調整機構、抓取機構和控制部,抓取機構與位置調整機構相連,并通過位置調整機構調整抓取機構的位置,控制部能夠控制位置調整機構和抓取機構動作,抓取機構包括安裝框架,安裝框架上設置有夾具,安裝框架與位置調整機構相連,在安裝框架和位置調整機構之間設置有力反饋檢測元件,控制部與力反饋檢測元件相連,能夠根據力反饋檢測單元檢測到的工件受力情況判斷工件的鋪貼情況,并能夠以此為依據控制位置調整機構動作,以調整工件的鋪貼位置。本發明通過力反饋檢測元件對地磚進行定位,簡化了設備結構,提高了地磚鋪貼質量和效率。
技術領域
本發明涉及地磚鋪貼技術領域,具體涉及一種鋪貼裝置、地磚鋪貼機器人及地磚鋪貼方法。
背景技術
地磚鋪貼是建筑裝修中必須的一道工藝。根據所選擇地磚對應選擇適合它的粘貼材料,并且通過不同的鋪貼方法使地磚既平整又結實不易脫落,是地磚鋪貼的基本要求。地磚鋪貼包括地面清理、鋪設砂漿、地磚鋪貼、校正找平、澆水養護等工序。
目前國內外地磚鋪貼主要工序都是人工完成的,只有部分工序利用機械輔助完成,例如采用機械助力輔助進行地磚搬運等,人工鋪貼對齊地磚困難,經常反復鋪貼和取下,費時費力,質量保證不好。為了提高地磚的鋪貼效率也出現了一些用于地磚鋪貼的機械設備,能夠在一定程度上實現地磚鋪貼的自動化作業,其主要通過視覺定位,實現校正找平。但是機器人視覺定位,動作繁瑣,要求相機精度高,成像技術高,算法復雜,作業時間長,而且視覺系統對環境要求偏高,維護頻繁,極易造成鋪磚低于設定面,出現致命質量問題且無法檢測及返工。
發明內容
鑒于此,本發明提供一種鋪貼裝置、地磚鋪貼機器人及地磚鋪貼方法,至少用于解決現有技術中存在的設備整體結構復雜,地磚鋪貼精度低的技術問題,具體地:
第一方面,本發明提供一種鋪貼裝置,包括位置調整機構、抓取機構和控制部,
所述抓取機構與所述位置調整機構相連,并通過所述位置調整機構調整所述抓取機構的位置,
所述控制部與所述位置調整機構和抓取機構相連,能夠控制所述位置調整機構和所述抓取機構動作,
所述抓取機構包括安裝框架,所述安裝框架上設置有用于抓取工件的夾具,
所述安裝框架與所述位置調整機構相連,在所述安裝框架和所述位置調整機構之間設置有力反饋檢測元件,所述力反饋檢測元件能夠檢測工件鋪貼時的受力情況,
所述控制部與所述力反饋檢測元件相連,能夠根據所述力反饋檢測單元檢測到的工件受力情況判斷工件的鋪貼情況,并能夠以此為依據控制所述位置調整機構動作,以調整工件的鋪貼位置。
進一步可選地,所述力反饋檢測元件包括三軸力傳感器,所述位置調整機構和所述安裝框架通過所述三軸力傳感器連接。
進一步可選地,所述控制部包括主控制器和位置調整控制器,所述主控制器用于存儲預設受力值,以及接收所述力反饋檢測元件的檢測數據,并根據檢測數據與預設受力值生成控制指令,
所述位置調整控制器與所述主控制器相連,根據所述主控制器的控制指令對所述位置調整機構進行控制。
進一步可選地,所述控制器包括控制終端,所述控制終端與所述主控制器通訊連接,用于向所述主控制器輸入控制指令。
進一步可選地,所述夾具包括吸盤,所述吸盤設置有多個。
進一步可選地,所述位置調整機構能夠在水平方向和豎直方向調整所述抓取機構的位置,
所述位置調整機構為機械臂傳動組件、絲桿傳動組件、皮帶傳動組件或鏈條傳動組件。
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