[發明專利]一種低溫共燒陶瓷及其填孔方法

在審

• 申請號: 202010197197.8
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111465218A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 謝明良;朱振慶;陳清典;蘇宏正;張益源
• 申請（專利權）人: 國巨電子（中國）有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 蘇州簡理知識產權代理有限公司 32371
• 代理人: 楊瑞玲;朱亦倩

1.一種低溫共燒陶瓷的填孔方法，其特征在于，包括：

提供基層(1)，所述基層(1)作為制作低溫共燒陶瓷的載體；

在所述基層(1)上形成陶瓷層(2)；

在所述陶瓷層(2)上形成有若干個通孔(3)，所述通孔(3)自所述陶瓷層(2)貫穿所述基層(1)；

提供導電填充液(4)，將所述導電填充液(4)自所述基層(1)的表面填充至所述若干個通孔(3)內。

2.根據權利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述基層(1)的材質包括聚酯膜。

3.根據權利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述陶瓷層(2)是由陶瓷生胚制成的薄帶狀結構，所述陶瓷層(2)涂布在所述基層(1)上。

4.根據權利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述導電填充液(4)包括導電相、粘結相和有機載體。

5.根據權利要求1所述的填孔方法，其特征在于，所述基層(1)包括上表面以及與所述上表面平行且相對設置的下表面(11)，

所述陶瓷層(2)涂布在所述基層(1)的上表面，

所述導電填充液(4)自所述基層(1)的下表面(11)填充至所述若干個通孔(3)內。

6.根據權利要求5所述的填孔方法，其特征在于，將所述導電填充液(4)填充至所述若干個通孔(3)包括：

將導電填充液(4)用印刷刷把(06)涂覆在所述基層(1)的下表面(11)，

所述導電填充液(4)自所述基層(1)的下表面(11)流入所述若干個通孔(3)內。

7.根據權利要求1所述的填孔方法，其特征在于，還包括回收板(5)，所述回收板(5)為平板，所述平板具有開口(51)，所述基層(1)和陶瓷層(2)均容納于所述開口(51)中，

所述基層(1)的下表面(11)水平朝上，所述基層(1)的下表面(11)與所述開口(51)平齊，填充通孔(3)后剩余的導電填充液(4)自所述基層(1)的下表面(11)被印刷刷把(06)收集至所述回收板(5)上。

8.一種低溫共燒陶瓷，其特征在于，包括若干層疊壓的電極層，所述電極層包括陶瓷基底以及分布在所述陶瓷基底上的金屬電極，

所述陶瓷基底上形成有若干個通孔，所述金屬電極容納于所述通孔，所述金屬電極在低溫共燒陶瓷內形成立體回路。