[發(fā)明專利]陣列天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010195268.0 | 申請日： | 2020-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN112448164A | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金載英;鄭地亨;金晉模;趙誠男;安成庸 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H01Q1/52 | 分類號： | H01Q1/52;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;田碩 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陣列 天線 | ||
1.一種陣列天線，包括：
天線基板，包括依次堆疊的第一陶瓷構(gòu)件、插入構(gòu)件和第二陶瓷構(gòu)件；
天線圖案部，以陣列形式布置在所述天線基板上；以及
多個屏蔽過孔，設(shè)置在所述天線基板內(nèi)部并且在所述天線基板的厚度方向上延伸，
其中，所述多個屏蔽過孔設(shè)置在所述天線基板的與所述天線圖案部對應(yīng)的厚度區(qū)域中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列天線，其中，所述天線圖案部中的每個以及所述天線基板的與所述天線圖案部對應(yīng)的單元區(qū)域定義多個單元天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列天線，其中，所述屏蔽過孔設(shè)置在相鄰的單元天線之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列天線，其中，所述屏蔽過孔沿著所述相鄰的單元天線之間的邊界設(shè)置，并且
所述邊界與所述相鄰的單元天線的天線圖案部的距離彼此相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列天線，其中，所述多個屏蔽過孔被布置為圍繞所述多個單元天線中的每個。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列天線，其中，所述多個屏蔽過孔被設(shè)置為圍繞所述多個單元天線中的每個，使得相鄰的單元天線共享所述多個屏蔽過孔的一部分，使得與所述相鄰的單元天線中的每個對應(yīng)的屏蔽過孔不重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列天線，其中，所述天線圖案部中的每個包括：
第一貼片，設(shè)置在所述第一陶瓷構(gòu)件的第一表面上；以及
第二貼片，設(shè)置在所述第二陶瓷構(gòu)件的面對所述第一陶瓷構(gòu)件的第一表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陣列天線，其中，所述多個屏蔽過孔從所述第一陶瓷構(gòu)件的第一表面延伸至所述第二陶瓷構(gòu)件的第一表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列天線，其中，所述天線圖案部中的每個包括：
第一貼片，設(shè)置在所述第一陶瓷構(gòu)件的第一表面上；以及
第二貼片，設(shè)置在所述第二陶瓷構(gòu)件的與所述第一陶瓷構(gòu)件背對的第二表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列天線，其中，所述多個屏蔽過孔從所述第一陶瓷構(gòu)件的第一表面延伸至所述第二陶瓷構(gòu)件的第二表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列天線，其中，所述多個屏蔽過孔從所述第一陶瓷構(gòu)件的第一表面延伸至與所述第二貼片的厚度對應(yīng)的位置，以從所述第二陶瓷構(gòu)件突出。
12.一種陣列天線，包括：
天線基板，包括依次堆疊的第一陶瓷構(gòu)件、插入構(gòu)件和第二陶瓷構(gòu)件；
天線圖案部，以陣列形式布置在所述天線基板上；以及
屏蔽電極，設(shè)置在所述第一陶瓷構(gòu)件和所述第二陶瓷構(gòu)件上，
其中，所述天線圖案部中的每個以及所述天線基板的與所述天線圖案部對應(yīng)的單元區(qū)域形成多個單元天線，并且所述屏蔽電極設(shè)置在相鄰的單元天線之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的陣列天線，其中，所述屏蔽電極沿著所述相鄰的單元天線之間的邊界設(shè)置，并且
所述邊界與所述相鄰的單元天線的天線圖案部的距離彼此相等。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的陣列天線，其中，所述屏蔽電極被設(shè)置為圍繞所述多個單元天線中的每個。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的陣列天線，其中，所述屏蔽電極被設(shè)置為圍繞所述多個單元天線中的每個，使得所述相鄰的單元天線共享所述屏蔽電極的一部分，使得與所述相鄰的單元天線中的每個對應(yīng)的屏蔽電極不重疊。
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