[發明專利]一種LED顯示器像素單元結構及巨量轉移方法

在審

• 申請號: 202010192493.9
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN113497011A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 洪溫振;徐瑞林
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L27/15;H01L21/683
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

1.一種LED顯示器像素單元結構，其特征在于，包括一顯示背板，所述顯示背板上陣列劃分為多個像素區域；

每個像素區域，包括，第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，以及設置在所述顯示背板上的高度為h1的第一凸臺和高度為h2的第二凸臺；所述第一凸臺的高度h1小于或等于所述第二凸臺的高度h2；

所述第一LED芯片設置于所述像素區域內的顯示背板上，所述第一LED芯片包括有第一電極組，所述第一電極組高度為hr，hr≥h2；

所述第二LED芯片設置于所述第一凸臺上，

所述第三LED芯片設置于所述第二凸臺上。

2.如權利要求1所述的LED顯示器像素單元結構，其特征在于，所述第一LED芯片的高度為h_R，所述第二LED芯片包括有第二電極組，所述第二電極組高度為h_g，h_g+h1＞h_R。

3.如權利要求2所述的LED顯示器像素單元結構，其特征在于，所述第二LED芯片的高度為h_G，所述第三LED芯片包括有第三電極組，所述第三電極組的高度為h_b，h_b+h2≥h_G+h1。

4.如權利要求1所述的LED顯示器像素單元結構，其特征在于，所述顯示背板、所述第一凸臺及所述第二凸臺上分別形成有與所述第一電極組、所述第二電極組及所述第三電極組相對應的鍵合所述LED芯片上的電極組，使所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片與所述顯示背板電性連接。

5.一種巨量轉移方法，其特征在于，包括如下步驟：

S10提供一第一生長基板，所述第一生長基板上生長有第一LED芯片，形成于所述第一LED芯片上的第一電極組背離所述生長基板；

S11提供一第一臨時基板，所述第一臨時基板表面形成有第一粘合劑層，所述第一粘合劑層靠近所述第一LED芯片，并粘合所述第一電極組，然后將所述生長基板與所述第一LED芯片剝離；

S12提供一第二臨時基板，所述第二臨時基板表面形成有第二粘合劑層，所述第二粘合劑層靠近并粘合所述第一LED芯片，然后用激光選擇性的將待轉移的所述第一LED芯片從所述第一粘合劑層分離；

S13在所述第二粘合劑層上涂覆光刻膠材料，形成第一光刻膠層，所述第一電極從所述第一光刻膠層露出，所述第一光刻膠層的厚度為H1，所述第一LED芯片的高度為h_R，所述第一電極組高度h_r，H1≥h_R-h_r；

S14將所述第一LED芯片轉移至所述顯示背板，將所述第一電極組與所述顯示背板上的電極組相鍵合，用激光將所述第一LED芯片與所述第二粘合劑層分離；

S15用顯影液溶解移除所述第一光刻膠層。

6.如權利要求5所述的巨量轉移方法，其特征在于，所述顯示背板上形成有第一凸臺及第二凸臺，所述第一凸臺的高度h1小于或等于所述第二凸臺的高度h2，h_R-H1≥h2，因而，所述第一電極的高度h_r大于或等于所述第二凸臺的高度h2。