[發明專利]切斷工件的激光加工方法

在審

• 申請號: 202010190232.3
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111702343A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 中村亮介
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;范勝杰

1.一種激光加工方法，用于使用能夠同軸和非同軸地射出激光光束和輔助氣體的加工頭來切斷工件，其特征在于，

準備對工件指定了切斷線、第1區域和第2區域的加工程序，其中，所述第1區域和第2區域是在該切斷線的兩側且切斷質量要求不同的區域，

在按照所述加工程序沿著所述切斷線將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，與所述切斷質量要求的差異對應地，將所述輔助氣體的中心軸維持成從所述激光光束的光軸朝向所述第1區域偏移的狀態。

2.根據權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工程序包含第3區域以及第4區域的指定，其中，所述第3區域以及第4區域是在所述切斷線的兩側且切斷質量要求沒有不同的區域，

在按照所述加工程序沿著所述切斷線將所述第3區域與所述第4區域之間切斷的期間，將所述輔助氣體和所述激光光束維持成同軸的狀態。

3.根據權利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，

準備數據表，該數據表將所述加工程序所包含的加工條件數據與使所述中心軸從所述光軸偏移的偏移量相互關聯起來進行存儲，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，按照所述偏移量將所述中心軸維持成從所述光軸偏移的狀態。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，

在準備所述加工程序時，通過圖像信息來指定所述切斷線、所述第1區域和所述第2區域，并且根據所述圖像信息來決定將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的加工速度，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，與所述加工速度對應地使所述中心軸與所述光軸的位置關系變化。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，

在執行所述加工程序時，取得將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的加工速度，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，與所述加工速度對應地使所述中心軸與所述光軸的位置關系變化。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，

在執行所述加工程序時測量所述第1區域和所述第2區域的溫度，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，與所述溫度對應地使所述中心軸與所述光軸的位置關系變化。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，

在執行所述加工程序時測量所述第1區域與所述第2區域之間的切口寬度，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，與所述切口寬度對應地使所述中心軸與所述光軸的位置關系變化。

8.根據權利要求1～3中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，

在執行所述加工程序時，取得激光光束的輸出特性值，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷的期間，與所述輸出特性值對應地使所述中心軸與所述光軸的位置關系變化。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工頭具有：

光學系統，其對所述激光光束進行導光；以及

噴嘴，其射出被導光的所述激光光束并且噴射所述輔助氣體，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷時，通過改變所述加工頭中所述光學系統的光軸配置、所述噴嘴的位置、所述輔助氣體的噴射方式中的至少一個，將所述中心軸維持成從所述光軸偏移的狀態。

10.根據權利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工頭具有噴嘴移動機構，

在將所述第1區域與所述第2區域之間切斷時，通過所述噴嘴移動機構的動作來改變所述噴嘴的位置。