[發明專利]一種基于RFID的珠寶標簽

在審

• 申請號: 202010188396.2
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111401502A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 張留芳;徐云輝
• 申請（專利權）人: 云南德普科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，包括：

防水膜底層；

合成紙底層，所述合成紙底層安裝在防水膜底層的頂側；

芯片層，所述芯片層安裝在所述合成紙底層的頂側，芯片層上安裝有超高頻射頻嵌體；

金屬隔離層，所述金屬隔離層安裝在芯片層的頂側；

合成紙頂層，所述合成紙頂側安裝在金屬隔離層的頂側；

防水膜頂層，所述防水膜頂側的頂側安裝有合成紙頂層的頂側；

透明夾板，所述透明夾板轉動安裝在防水膜頂側的頂側。

2.根據權利要求1所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述透明夾板的兩側均固定安裝有固定板，固定板遠離透明夾板的一側開設有凹槽，凹槽內滑動安裝有按壓塊，凹槽內安裝有彈簧，彈簧的一端與凹槽的內壁固定連接，彈簧的另一端與按壓塊的一側固定連接。

3.根據權利要求2所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述按壓塊的遠離透明夾板的一側延伸至凹槽外，按壓塊的底側固定安裝有第一卡塊，防水膜頂側的頂側對稱安裝有兩個第二卡塊，第一卡塊余對應的第二卡塊相適配。

4.根據權利要求1所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述防水膜頂側余透明夾板之間設有紙質標簽。

5.根據權利要求1所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述防水膜頂側上開設有通孔，通孔貫穿防水膜底層、合成紙底層、芯片層、金屬隔離層、合成紙頂層和防水膜頂層。

6.根據權利要求1所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述防水膜底層上安裝有粘貼層。

7.根據權利要求1所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述防水膜底層上對稱安裝有兩個下卡扣，防水膜底層一側設有安裝座，安裝座靠近下卡扣的一側固定安裝有兩個下卡扣，上卡扣與對應的下卡扣相卡裝。

8.根據權利要求7所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述安裝座的一側固定安裝有下夾頭，下夾頭的頂側固定安裝有限位桿，下夾頭的頂側轉動安裝有絲桿，絲桿上螺紋套接有上夾頭，絲桿的頂側固定安裝有把手。

9.根據權利要求8所述的基于RFID的珠寶標簽，其特征在于，所述限位桿的頂端固定安裝有限位塊。