[發明專利]太赫茲波阻抗調諧空氣介質八木天線結構及其制作方法

有效

• 申請號: 202010187440.8
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111463565B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 楊林安;劉禹辰;馬曉華;郝躍
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/30;H01L23/66
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 李園園

1.一種太赫茲波阻抗調諧空氣介質八木天線，其特征在于，包括襯底層、引向器金屬層、開關金屬層、信號線金屬層、正面接地金屬層和背面接地金屬層；其中，

所述襯底層上開設有多個通孔；

所述開關金屬層沉積于所述襯底層的一側，包括主圖形和與所述主圖形共面的突起圖形，所述突起圖形包括垂直相連的電偶極子金屬圖形和連接圖形，所述背面接地金屬層沉積于所述襯底層的另一側，所述開關金屬層和所述背面接地金屬層覆蓋所述通孔，所述開關金屬層上開設有溝槽；

所述信號線金屬層包括共面垂直相連的兩個信號線金屬圖形，所述信號線金屬層通過至少3個信號線金屬支撐柱與所述開關金屬層連接，所述信號線金屬支撐柱在所述襯底層的投影面積小于所述信號線金屬層在所述襯底層的投影面積；所述信號線金屬圖形中的一個在所述開關金屬層所在的面上的投影覆蓋所述電偶極子金屬圖形，所述信號線金屬圖形中的另一個在所述開關金屬層所在的面上的投影與所述連接圖形平行；

所述正面接地金屬層包括兩個正面接地金屬圖形；所述信號線金屬層的其中一個信號線金屬圖形兩側各設置一個正面接地金屬圖形，每個所述正面接地金屬圖形通過至少2個接地金屬支撐柱與所述開關金屬層連接；所述正面接地金屬圖形在所述開關金屬層所在的平面上的投影覆蓋所述開關金屬層；

所述引向器金屬層包括至少兩個平行的引向器金屬圖形，每個所述引向器金屬圖形通過至少2個引向器金屬支撐柱與所述襯底層連接；

所述溝槽處的所述襯底層上通過所述信號線金屬支撐柱設置所述信號線金屬層；所述溝槽兩側的所述開關金屬層上通過正面接地金屬支撐柱設置正面接地金屬層；所述溝槽遠端的襯底層上通過所述引向器金屬支撐柱引向器金屬支撐柱設置引向器金屬層；

所述主圖形為長方形，所述突起圖形為L形；所述信號線金屬圖形為長方形；所述正面接地金屬圖形為長方形；所述引向器金屬圖形為長方形。

2.根據權利要求1所述的太赫茲波阻抗調諧空氣介質八木天線，其特征在于，所述引向器金屬圖形設置有四個。

3.根據權利要求1所述的太赫茲波阻抗調諧空氣介質八木天線，其特征在于，所述襯底層為碳化硅襯底層。

4.根據權利要求3所述的太赫茲波阻抗調諧空氣介質八木天線，其特征在于，所述碳化硅襯底層的電阻率大于107歐姆·厘米。

5.根據權利要求1所述的太赫茲波阻抗調諧空氣介質八木天線，其特征在于，所述開關金屬層上的溝槽寬度根據所述信號線金屬層的寬度以及所述信號線金屬支撐柱的厚度設置。