[發明專利]一種復合板材及其制備方法

有效

• 申請號: 202010182881.9
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN111331962B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 伍波;郭耿鋒
• 申請（專利權）人: 銀邦金屬復合材料股份有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B37/06;B32B37/08;B23P15/00
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 王月春;項榮

1.一種五層無釬劑釬焊復合板材的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

制備芯材鑄錠、采用3D金屬打印工藝制備填充層合金板材以及覆蓋層合金板材；

覆蓋層軋制：將制備的覆蓋層合金板材在300～400℃退火爐中退火后再軋制；

填充層軋制：將制備的填充層合金板材在300～400℃退火爐中退火后再軋制；

芯材與填充層復合：將填充層合金板材與芯材進行復合；

將復合后復合材料在退火爐中進行480-520℃保溫16-24h加熱處理后熱軋至6-10mm，得到合金卷材；

打磨：將覆蓋層進行單面機械打磨，合金卷材進行雙面機械打磨；

冷軋復合覆蓋層合金板材和合金卷材；

成品退火；

所述填充層的合金成分及重量百分比為：Si：7.0-15.0%，Fe≤0.8%，Cu≤0.3%，Mn≤0.15%，Zn≤0.15%，Mg ：0.05-0.5%，Bi ：0.05-0.2%，Sr≤0.1%，Gd≤0.1，其余為Al和總量小于0.15%的不可避免雜質；

所述覆蓋層的合金成分及重量百分比為Si 5 .0-12 .6％，Fe≤0 .8％，Cu≤0 .25％，Mn≤0 .1％，Zn≤0 .1％，Bi 0 .05-0 .2％，Sr≤0 .1％，Eu≤0 .1，Yb≤0 .1％；其余為Al和總量小于0 .15％的不可避免雜質；

所述芯材為AA 3003系或5xxx系或6xxx系或7xxx系鋁合金；

復合順序依次為覆蓋層-填充層-芯材層-填充層-覆蓋層。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述制備填充層合金板材還包括：

摩擦攪拌焊填充層板坯，得到所述填充層合金板材。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，制備覆蓋層合金板材還包括：

摩擦攪拌焊覆蓋層板坯，得到所述覆蓋層合金板材。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述3D金屬打印工藝采用的合金粉末粒徑為15-53μm。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷軋復合的首道次壓下量≥30%。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷軋復合后，進行在線打磨。

7.一種權利要求1-6任一所述方法制備的復合板材。

8.根據權利要求7所述的復合板材，其特征在于，每一覆蓋層厚度占整個復合板材厚度的1-5％，每一填充層厚度占整個復合板材厚度的8-10％。

9.根據權利要求7所述的復合板材，其特征在于，所述覆蓋層和所述填充層的退火溫度為300~400℃，退火時間為2h。

10.根據權利要求7所述的復合板材，其特征在于，所述冷軋復合后在線打磨所述覆蓋層的表面。