[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 202010175021.2 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN111755474A | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 李宰學;宣鐘白;申俊澈;崔智銀 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 潘懷仁;王珍仙 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
顯示設備包括:基板,所述基板包括組件區、顯示區以及提供在組件區和顯示區之間的中區;布置在顯示區中的薄膜晶體管;顯示元件,所述顯示元件包括像素電極、中間層和相對電極,其中像素電極電連接至薄膜晶體管;在薄膜晶體管和像素電極之間的彼此順序堆疊的第一有機絕緣層、第二有機絕緣層和鈍化層;以及布置在中區中的槽,其中槽將包括在中間層中的有機材料層分割,其中槽提供在包括有機層和無機層的多層中,其中有機層布置在基板上,并且無機層堆疊在有機層上。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2019年3月29日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2019-0037311號的優先權,其公開通過引用以其整體并入本文。
技術領域
本發明構思的一個或多個示例性實施方式涉及顯示設備,并且更具體地,涉及包括顯示區中的組件區的顯示設備。
背景技術
最近,顯示設備的用途已經多樣化。另外,隨著顯示設備變得更薄和更輕,顯示設備已經被更廣泛地使用。
隨著顯示設備的顯示區的尺寸擴大,可添加與顯示設備組合或有關的各種功能。根據顯示區的尺寸的擴大,正在考慮將各種功能和特征并入顯示設備中,并且正在對顯示設備的顯示區中的各種組件的布置進行研究。
發明內容
根據本發明構思的示例性實施方式,顯示設備包括:基板,所述基板包括組件區、顯示區以及提供在組件區和顯示區之間的中區;布置在顯示區中的薄膜晶體管;顯示元件,所述顯示元件包括像素電極、中間層和相對電極,其中像素電極電連接至薄膜晶體管,其中中間層設置在像素電極上,并且其中相對電極設置在中間層上;在薄膜晶體管和像素電極之間彼此順序堆疊的第一有機絕緣層、第二有機絕緣層和鈍化層;以及布置在中區中的槽,其中槽將包括在中間層中的有機材料層分割,其中槽提供在包括有機層和無機層的多層中,其中有機層布置在基板上,并且無機層堆疊在有機層上。
在本發明構思的示例性實施方式中,無機層包括朝向槽的中心突出的部分。
在本發明構思的示例性實施方式中,有機層包括第一子下層和第二子下層,其中第一子下層是與第二有機絕緣層相同的層,并且第二子下層是與第一有機絕緣層相同的層。
在本發明構思的示例性實施方式中,鄰近槽的第二子下層的端部被第一子下層覆蓋。
在本發明構思的示例性實施方式中,無機層是與鈍化層相同的層。
在本發明構思的示例性實施方式中,顯示設備進一步包括覆蓋基板上的顯示區和中區的薄膜封裝層。
在本發明構思的示例性實施方式中,薄膜封裝層包括第一無機封裝層、第二無機封裝層以及布置在第一無機封裝層和第二無機封裝層之間的有機封裝層。
在本發明構思的示例性實施方式中,第一無機封裝層覆蓋將有機層和無機層分隔的槽的內壁,其中有機封裝層填充槽的內部空間,并且其中第二無機封裝層覆蓋有機封裝層的上表面。
在本發明構思的示例性實施方式中,中間層包括發光層、空穴傳輸層和電子傳輸層,其中發光層設置在空穴傳輸層和電子傳輸層之間,并且其中空穴傳輸層和電子傳輸層在無機層上延伸和堆疊。
在本發明構思的示例性實施方式中,空穴傳輸層和電子傳輸層中的至少一個被槽分割。
附圖說明
通過參考附圖詳細地描述本發明構思的示例性實施方式,本發明構思的上述和其他特征將變得更加顯而易見,其中:
圖1是根據本發明構思的示例性實施方式的顯示設備的透視圖;
圖2和圖3是沿著圖1的線II-II’截取的顯示設備的橫截面圖;
圖4A、圖4B、圖4C和圖4D是圖1的顯示面板的示意性橫截面圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





