[發明專利]一種環模顆粒機

在審

• 申請號: 202010174023.X
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111318230A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 陸克思
• 申請（專利權）人: 陸克思
• 主分類號: B01J2/20
• 分類號: B01J2/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種環模顆粒機，包括出料斗(1)，其特征在于：所述出料斗(1)的頂部固定安裝有環模底座(2)，所述環模底座(2)的頂部活動安裝有環模(3)，所述環模底座(2)的中部固定安裝有固定軸(4)，所述環模底座(2)的頂部活動安裝有一對壓輥(5)，所述壓輥(5)的頂部活動安裝有驅動器(6)，所述驅動器(6)內部活動安裝有驅動軸(61)，所述驅動軸(61)伸入到壓輥(5)內部且與壓輥(5)固定套接，所述驅動器(6)通過固定板與固定軸(4)固定安裝，所述出料斗(1)的頂部位于環模(3)一側的位置固定安裝有切刀(8)，所述切刀(8)與環模(3)的高度相同且相互之間貼近且不接觸，所述環模(3)的內圈壁開設有環狀凹槽(9)，所述環狀凹槽(9)與環模(3)內壁連接處設置成曲面，所述環模(3)的側壁上開設有貫穿的環模孔(10)，所述環模孔(10)的中心均在環狀凹槽(9)的凹槽中心上，所述固定軸(4)的外表面固定安裝有清料裝置(7)，所述清料裝置(7)與壓輥(5)呈十字正交安裝，所述清料裝置(7)的端面呈間隔規律開設的有弧面槽(71)和矩形槽(72)，所述弧面槽(71)與上下兩環狀凹槽(9)之間的曲面相同，所述矩形槽(72)的高度等于環模孔(10)高度，所述壓輥(5)的外表面固定安裝有環狀凸條(11)，所述環狀凸條(11)在高度上與環狀凹槽(9)的水平高度相同，且環狀凸條(11)的凸起高度與環狀凹槽(9)的凹陷程度相同。

2.根據權利要求1所述的一種環模顆粒機，其特征在于：所述環狀凹槽(9)的凹槽直徑大于環模孔(10)的孔徑，所述環狀凹槽(9)的表面均采取光滑處理。

3.根據權利要求1所述的一種環模顆粒機，其特征在于：所述壓輥(5)與環模(3)內壁之間的間隙距離為0.1mm，所述環狀凸條(11)與環狀凹槽(9)之間的間隙距離為0.15mm，所述壓輥(5)通過驅動器(6)調整位置。

4.根據權利要求1所述的一種環模顆粒機，其特征在于：所述弧面槽(71)與環模(3)內壁之間貼近，且間隙不小于0.3mm。

5.根據權利要求1所述的一種環模顆粒機，其特征在于：所述環模底座(2)上活動安裝的環模(3)呈順時針轉動，所述環模底座(2)固定不動，所述壓輥(5)呈順時針轉動，且環模(3)轉動的線速度與壓輥(5)的線速度相同。