[發明專利]電子裝置及其殼體結構

在審

• 申請號: 202010173835.2
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN111954405A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 林冠廷;蔡文正;黃志弘;孫其威;黃河清;張念渝;周明科
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種電子裝置，包括：

一主機板，具有相對的一第一表面及一第二表面；以及

一殼體結構，其包括：

一第一外殼，具有至少一第一固定件；

一第一緩沖件，包覆于該主機板的該第一表面，并容置于該第一外殼，該第一緩沖件具有至少一第一穿孔；

一第二外殼，具有至少一第二固定件；及

一第二緩沖件，包覆于該主機板的該第二表面，并容置于該第二外殼，該第二緩沖件具有至少一第二穿孔，該第一緩沖件的周緣貼合于該第二緩沖件的周緣，且該第一固定件能夠穿過該第一穿孔及該第二穿孔而與該第二固定件固定。

2.如權利要求1所述的電子裝置，其中該主機板具有一發熱單元，該第一緩沖件或該第二緩沖件具有一散熱部，該散熱部與該發熱單元接觸。

3.如權利要求1所述的電子裝置，其中該第一緩沖件與該第二緩沖件為軟質構件。

4.如權利要求3所述的電子裝置，其中該第一緩沖件與該第二緩沖件為耐熱材質。

5.如權利要求1所述的電子裝置，其中該第一緩沖件具有至少一第一側壁，該第二緩沖件具有至少一第二側壁，當該第一緩沖件包覆于該主機板的該第一表面且該第二緩沖件包覆于該主機板的該第二表面時，該第一側壁與該第二側壁貼合以包覆該主機板。

6.如權利要求1所述的電子裝置，其中該第一緩沖件具有一第一內表面，該第一內表面的表面輪廓與該主機板的該第一表面的表面輪廓相配合，使該第一內表面能夠貼合于該主機板的該第一表面，該第二緩沖件具有一第二內表面，該第二內表面的表面輪廓與該主機板的該第二表面的表面輪廓相配合，使該第二內表面能夠貼合于該主機板的該第二表面。

7.如權利要求1所述的電子裝置，其中該第一緩沖件或該第二緩沖件包括一線材開孔，該殼體結構還包括一防水膠材，該防水膠材填充于該線材開孔。

8.如權利要求1所述的電子裝置，其中該第一緩沖件或該第二緩沖件的周緣涂覆一防水膠材。

9.一種電子裝置的殼體結構，該電子裝置包括一主機板，其具有相對的一第一表面及一第二表面，該殼體結構包括：

一第一外殼，具有至少一第一固定件；

一第一緩沖件，包覆于該主機板的該第一表面，并容置于該第一外殼，該第一緩沖件具有至少一第一穿孔；

一第二外殼，具有至少一第二固定件；以及

一第二緩沖件，包覆于該主機板的該第二表面，并容置于該第二外殼，該第二緩沖件具有至少一第二穿孔，該第一緩沖件的周緣貼合于該第二緩沖件的周緣，且該第一固定件能夠穿過該第一穿孔及該第二穿孔而與該第二固定件固定。

10.如權利要求9所述的電子裝置的殼體結構，其中該第一緩沖件或該第二緩沖件具有一散熱部，該散熱部與該主機板的一發熱單元接觸。

11.如權利要求9所述的電子裝置的殼體結構，其中該第一緩沖件與該第二緩沖件為軟質構件。

12.如權利要求11所述的電子裝置的殼體結構，其中該第一緩沖件與該第二緩沖件為耐熱材質。

13.如權利要求9所述的電子裝置的殼體結構，其中該第一緩沖件具有至少一第一側壁，該第二緩沖件具有至少一第二側壁，當該第一緩沖件包覆于該主機板的該第一表面且該第二緩沖件包覆于該主機板的該第二表面時，該第一側壁與該第二側壁貼合以包覆該主機板。

14.如權利要求9所述的電子裝置的殼體結構，其中該第一緩沖件具有一第一內表面，該第一內表面的表面輪廓與該主機板的該第一表面的表面輪廓相配合，使該第一內表面能夠貼合于該主機板的該第一表面，該第二緩沖件具有一第二內表面，該第二內表面的表面輪廓與該主機板的該第二表面的表面輪廓相配合，使該第二內表面能夠貼合于該主機板的該第二表面。