[發明專利]印刷電路板、校準板和基站天線

在審

• 申請號: 202010173126.4
• 申請日: 2020-03-13
• 公開（公告）號: CN113395827A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 王小拓;張訊;聞杭生;李海峰
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01Q23/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張豐豪

1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括用于接收電連接器的導體的第一通孔和用于與所述電連接器的導體電聯通以傳輸信號的第一導電跡線，其特征在于：

所述第一導電跡線設置在所述印刷電路板的第一側，并且所述電連接器在安裝到所述印刷電路板上時位于與所述第一導電跡線相同的一側；以及

所述電連接器的導體與所述第一導電跡線通過設置在所述印刷電路板的與所述第一側相對的第二側的旁路而電聯通。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述旁路包括位于所述印刷電路板的第二側的第二導電跡線和用于電連接所述第一導電跡線和所述第二導電跡線的第二通孔，其中，所述第二導電跡線還構造成電連接所述電連接器的被接收在所述第一通孔中的導體和所述第二通孔。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二通孔構造成鍍覆通孔。

4.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二導電跡線為微帶線。

5.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二導電跡線為共面波導。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一通孔構造成非鍍覆通孔。

7.根據權利要求1至5中的任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一通孔的尺寸構造成與所述電連接器的導體的尺寸基本相等。

8.根據權利要求1至5中的任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一導電跡線在所述第一導電跡線的長度方向上與所述電連接器間隔開一定的距離；和/或

所述第一導電跡線為微帶線；和/或

所述印刷電路板還包括用于接收所述電連接器的接地插腳的第三通孔；和/或

所述第三通孔為鍍覆通孔；和/或

所述第三通孔為非鍍覆通孔；和/或

所述印刷電路板包括位于所述印刷電路板的第一側的第一接地層、位于所述印刷電路板的第二側的第二接地層、以及位于所述第一接地層和所述第二接地層之間的介電層；和/或

所述第一接地層和/或所述第二接地層均為金屬層；和/或

所述印刷電路板構造為用于基站天線的校準板；和/或

所述電連接器為用于接收射頻拉遠單元的電纜接口的電插座元件；和/或

所述電插座元件為直型公插座元件。

9.一種校準板，其特征在于，所述校準板包括根據權利要求1至8中的任意一項所述的印刷電路板和安裝在所述印刷電路板上的一個或多個電連接器。

10.一種基站天線，其特征在于，所述基站天線包括校準板，所述校準板包括根據權利要求1至8中的任意一項所述的印刷電路板和安裝在所述印刷電路板上的一個或多個電連接器。