[發明專利]一種防爆型PCB板

在審

• 申請號: 202010171956.3
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111405744A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 謝順滿
• 申請（專利權）人: 萬安裕維電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 周新楣

本發明公開了一種防爆型PCB板，包括依次連接的頂層板、導線層、信號層及底層板，各層之間結構相同且采用絕緣粘結材料粘合，所述頂層板為PCB基板；所述PCB基板包括安裝孔、電路連接焊盤、橢圓形安裝區、圓形安裝區、矩形安裝區及防爆孔；所述底層板的底部設置有一層散熱膜。本發明的有益效果是：在安裝區設置若干個防爆孔，可分散沖壓邊的壓力，避免應力集中，以防止應力集中造成的PCB板爆裂損壞，提高PCB板的合格率，同時降低PCB板的生產成本；在底層板的底部設置散熱膜，能夠在工作時及時散熱，本發明防爆孔為漏斗式防爆孔，能夠快速排解壓力，有效防止變形，延長使用壽命。

技術領域

本發明涉及PCB板，尤其涉及一種防爆型PCB板。

背景技術

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。一般PCB板包括基板及印刷電路，印刷電路上一般需要安裝電子元器件，而為了便于電子元器件的安裝，在基板上設置安裝區，再將該安裝區通過沖壓等工藝沖壓形成電子器件的安裝槽，然而，在沖壓的過程中，由于沖壓設備時間的壓力較大，而受力面積較小，所以PCB板的沖壓邊因應力集中容易造成損壞爆裂，甚至損壞其周圍的電路焊盤等，因此，這種PCB板結構在安裝槽加工過程中，容易造成電路板損壞，造成不良品增多，成本提高。

如何能夠在鉆孔過程中有效防止爆板成為本領域技術人員不斷探索解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足而提供的一種防爆型PCB板，可有效防止安裝槽加工時造成的PCB板損壞爆裂等問題。

本發明解決現有技術問題所采用的技術方案是：

一種防爆型PCB板，包括依次連接的頂層板、導線層、信號層及底層板，所述頂層板、導線層、信號層及底層板的結構相同，各層之間采用絕緣粘結材料粘合，所述頂層板為PCB基板；

所述PCB基板包括安裝孔、電路連接焊盤、橢圓形安裝區、圓形安裝區、矩形安裝區及防爆孔；

所述底層板的底部設置有一層散熱膜。

優選的，所述防爆型PCB板由頂層板、導線層、信號層及底層板壓合而成。

優選的，所述PCB基板上設有用以安裝電子器件的安裝區，于所述安裝區的邊緣設有防爆孔。

優選的，所述防爆孔為漏斗式防爆孔，設置有若干個，所述防爆孔位于所述PCB基板的正面開口大于位于所述PCB基板的背面開口。

優選的，所述安裝區為矩形，所述防爆孔分布于所述矩形安裝區的四條邊上。

優選的，所述安裝區為圓形，所述防爆孔分布于所述圓形安裝區的圓周上。

優選的，所述安裝區為橢圓形，所述防爆孔分布于所述橢圓形安裝區的軌跡上。

優選的，所述PCB基板為由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板。

更優選的，所述導線層和信號層的材質為玻璃纖維。

以上所述各層之間是相互絕緣的，各層之間設置有鍍通孔，通過PCB板橫斷面上的鍍通孔來實現電氣連接。

所述防爆孔位于所述PCB基板的正面的開口半徑為1.0mm-1.2mm,所述防爆孔位于所述PCB基板的背面的開口半徑為0.7mm-0.9mm。

所述安裝孔的半徑為0.6mm-0.8mm。