[發明專利]流體處理模組在審
| 申請號: | 202010170437.5 | 申請日: | 2019-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN111470579A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 李宰昊;崔載榮;鄭雄基;韓奎源 | 申請(專利權)人: | 首爾偉傲世有限公司 |
| 主分類號: | C02F1/32 | 分類號: | C02F1/32;A61L9/20 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 玉昌峰;金惠淑 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體 處理 模組 | ||
1.一種流體處理模組,包括:
排管,提供流體移動的通道,并具有流入口和排出口;
光源模組,包括基板和至少一個發光元件,所述發光元件設置在所述基板的前面上,并將處理所述流體的光向所述排管內照射;
反射器,設置在所述排管內,對于所述光具有比所述排管高的反射率,并反射從所述光源模組射出的所述光;以及
封裝部件,封裝所述排管,并散發所述光源模組的熱。
2.根據權利要求1所述的流體處理模組,其中,
所述封裝部件由具有散發來自所述光源模組的熱的熱傳導率的物質構成。
3.根據權利要求1所述的流體處理模組,其中,
所述流入口和所述排出口中至少一個設置為多個,以控制向所述排管內移動的所述流體的移動速度以及移動方向。
4.根據權利要求1所述的流體處理模組,其中,
所述流體處理模組還包括:散熱板,與所述基板的背面接觸,以散發所述光源模組的熱。
5.根據權利要求4所述的流體處理模組,其中,
所述封裝部件由具有排出來自所述散熱板的熱的熱傳導率的物質構成。
6.根據權利要求1所述的流體處理模組,其中,
所述排管具有沿長度方向延伸的主體和分別沿所述主體的長度方向配置的第一端部和第二端部。
7.根據權利要求6所述的流體處理模組,其中,
所述流入口和所述排出口設置在彼此不同的端部側。
8.根據權利要求6所述的流體處理模組,其中,
當從所述排管的長度方向觀察時,所述流入口和所述排出口將所述排管的中心位于中間彼此沿相同的方向與所述排管連接。
9.根據權利要求6所述的流體處理模組,其中,
當從所述排管的長度方向觀察時,所述流入口和所述排出口彼此沿不同的方向與所述排管連接。
10.根據權利要求1所述的流體處理模組,其中,
所述流入口和所述排出口的直徑彼此不同。
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