[發明專利]電容式觸摸電極結構化的入耳感應方法

在審

• 申請號: 202010167848.9
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN113395621A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 鐘旭恒;陳州全;曹結亮
• 申請（專利權）人: 廈門澎湃微電子有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R3/00
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

本發明涉及電容式觸摸電極結構化的入耳感應方法，應用于無線入耳式耳機，所述無線入耳式耳機包含殼體、發聲單元、電池、控制主板，所述方法包括：在橡膠中添加導電顆粒，并制成耳套形狀；將所述耳套連接于所述無線入耳式耳機的殼體；所述控制主板包含微處理器，所述微處理器連接有檢測模塊，所述耳套電連接至所述檢測模塊，所述檢測模塊獲取所述耳套的電容值；當所述耳套的電容值大于預設值時，控制主板判定所述無線入耳式耳機正確佩戴進人耳內。

技術領域

本發明涉及無線耳機領域，具體指有電容式觸摸電極結構化的入耳感應方法。

背景技術

真無線耳機由于其極高的便攜性和無拘無束的佩戴感，再加上藍牙音頻技術的不斷進步和近兩年的發展歷史，都無疑是未來耳機行業的發展趨勢。

真無線耳機在佩戴入人耳時，耳機會檢測是否已經佩戴正確，即耳機是否插入人耳。目前真無線耳機采用以下方法進行入耳感應：1、使用光學感應的傳感方式，耳機在其機身對應人耳的部分設置有光學傳感器，通過佩戴入人耳后，人耳遮擋光學傳感器，使光學傳感器的信號發生改變判斷是否正確佩戴入耳；2、在耳機的內部貼設有銅箔片，銅箔片連接到控制芯片，耳機佩戴入耳后，通過銅箔片與人體組成一組電容，控制芯片檢測銅箔片的電容量變化判斷是否正確佩戴入耳。

由于真無線耳機的內部空間狹小，需要在空間內放置電池、芯片、發聲單元，加入上述耳感應所需的元器件的話，必然需要縮減電池、芯片、發聲單元的規格大小，以騰出空間留給入耳感應所需的元器件。并且，采用銅箔片作為入耳感應單元的元器件，銅箔片本身作為金屬會對耳機信號產生一定的屏蔽作用；銅箔片作為電容的一個極板，為了達到技術效果，銅箔片所需的面積較大，真無線耳機的內部空間精密，無法通過機械將銅箔片貼到耳機的殼體內，需要人工進行貼合，量產的過程中容易因工人的熟練度不同造成貼合的效果出現差異，最終造成良品率下降。

針對上述的現有技術存在的問題設計電容式觸摸電極結構化的入耳感應方法是本發明研究的目的。

發明內容

針對上述現有技術存在的問題，本發明在于提供電容式觸摸電極結構化的入耳感應方法，能夠有效解決上述現有技術存在的問題。

本發明的技術方案是：

電容式觸摸電極結構化的入耳感應方法，應用于無線入耳式耳機，所述無線入耳式耳機包含殼體、發聲單元、電池、控制主板，所述方法包括：

在橡膠中添加導電顆粒，并制成耳套形狀；

將所述耳套連接于所述無線入耳式耳機的殼體；

所述控制主板包含微處理器，所述微處理器連接有檢測模塊，所述耳套電連接至所述檢測模塊，所述檢測模塊獲取所述耳套的電容量；

當所述耳套的電容量大于預設值時，控制主板判定所述無線入耳式耳機正確佩戴進人耳內。

進一步地，在橡膠中添加導電顆粒具體為：在橡膠中均勻添加導電顆粒。

進一步地，所述導電顆粒為玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀其中的一種或多種。

進一步地，所述控制主板包含參照電容，所述參照電容電性連接至所述微處理器。所述參照電容為可調電容。所述參照電容的電容量作為所述預設值。

進一步提供觸摸電極結構化的電容式入耳感應耳機，所述耳機包含殼體和耳套，所述殼體內設置有發聲單元、電池、控制主板，所述殼體連通連接所述耳套，所述耳套由橡膠中添加導電顆粒制成，所述耳套電性連接至所述控制主板，所述控制主板包含檢測模塊，所述檢測模塊獲取所述耳套的電容量，并且當所述耳套的電容量大于預設值時，控制主板判定所述無線入耳式耳機正確佩戴進人耳。

因此，本發明提供以下的效果和/或優點：