[發(fā)明專利]套刻誤差的補(bǔ)償方法、曝光系統(tǒng)、服務(wù)器及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010162595.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113376969A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種套刻誤差的補(bǔ)償方法、曝光系統(tǒng)、服務(wù)器及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。本發(fā)明中，套刻誤差的補(bǔ)償方法應(yīng)用于晶圓，包括：獲取已曝光晶圓的套刻誤差；將所述已曝光晶圓劃分為若干區(qū)域；根據(jù)各所述區(qū)域?qū)?yīng)的套刻誤差分別計(jì)算各所述區(qū)域?qū)?yīng)的補(bǔ)償值；利用所述補(bǔ)償值分別對(duì)待曝光晶圓的相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)償。本發(fā)明提供的套刻誤差的補(bǔ)償方法、曝光系統(tǒng)、服務(wù)器及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠提高晶圓的套刻誤差補(bǔ)償精度，提高產(chǎn)品良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種套刻誤差的補(bǔ)償方法、晶圓曝光系統(tǒng)、服務(wù)器及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

晶圓在光刻制程過(guò)程中，曝光顯影后的圖形(當(dāng)層)，必須與晶圓襯底上的已有圖形(前層)對(duì)準(zhǔn)，才能保證各器件之間的連接正確。曝光圖形的當(dāng)層和前層之間的相對(duì)位置稱為套刻誤差(Overlay)。套刻誤差太大會(huì)造成器件短路或斷路，影響產(chǎn)品良率。現(xiàn)有技術(shù)中，套刻誤差補(bǔ)償方法是綜合計(jì)算晶圓表面各個(gè)量測(cè)點(diǎn)，得出最佳值，對(duì)整張晶圓進(jìn)行平均補(bǔ)償。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題：由于不同的位置可能會(huì)產(chǎn)生較大差異的套刻誤差，采用相同的補(bǔ)償值對(duì)整張晶圓進(jìn)行平均補(bǔ)償?shù)姆椒ǎa(bǔ)償之后晶圓整體的套刻誤差殘留還是較大，產(chǎn)品良率仍有待提高。雖然利用光刻套刻對(duì)準(zhǔn)補(bǔ)償子程式(Gridmapper subrecipe)可以對(duì)晶圓進(jìn)行非均勻的補(bǔ)償，但是Gridmapper subrecipe的建立需要收集大量的數(shù)據(jù)點(diǎn)，同時(shí)需要手動(dòng)更新，一旦晶圓制程工藝發(fā)生較大的變異，Gridmapper subrecipe無(wú)法及時(shí)對(duì)晶圓進(jìn)行有效補(bǔ)償。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種套刻誤差的補(bǔ)償方法、晶圓曝光系統(tǒng)、服務(wù)器及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠減小晶圓的套刻誤差，提高產(chǎn)品良率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種套刻誤差的補(bǔ)償方法，應(yīng)用于晶圓，包括：獲取已曝光晶圓的套刻誤差；將所述已曝光晶圓劃分為若干區(qū)域；根據(jù)各所述區(qū)域?qū)?yīng)的所述套刻誤差分別計(jì)算各所述區(qū)域?qū)?yīng)的補(bǔ)償值；利用所述補(bǔ)償值分別對(duì)待曝光晶圓的相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)償。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種晶圓曝光系統(tǒng)，包括：控制裝置、以及與所述控制裝置相連的獲取裝置和光刻機(jī)；所述獲取裝置，用于獲取已曝光晶圓的套刻誤差；所述控制裝置，用于將所述已曝光晶圓劃分為若干區(qū)域，分別根據(jù)各所述區(qū)域相應(yīng)的套刻誤差計(jì)算各所述區(qū)域?qū)?yīng)的補(bǔ)償值；所述光刻機(jī)，用于利用所述補(bǔ)償值，分別對(duì)待曝光晶圓的相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)償并曝光。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種服務(wù)器，包括：至少一個(gè)處理器；以及，與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行如上述的套刻誤差的補(bǔ)償方法。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述的套刻誤差的補(bǔ)償方法。

本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過(guò)獲取已曝光晶圓的套刻誤差，將所述已曝光晶圓劃分為若干區(qū)域，根據(jù)各所述區(qū)域?qū)?yīng)的所述套刻誤差分別計(jì)算各所述區(qū)域?qū)?yīng)的補(bǔ)償值，利用所述補(bǔ)償值分別對(duì)待曝光晶圓的相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)償，即，利用已曝光晶圓的不同區(qū)域的套刻誤差，得到不同區(qū)域的補(bǔ)償值，并分別利用各區(qū)域的補(bǔ)償值對(duì)待曝光晶圓的各區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)償，從而不僅實(shí)現(xiàn)了針對(duì)晶圓的不同區(qū)域分別進(jìn)行補(bǔ)償，還能根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行不斷更新回補(bǔ)，提高了對(duì)晶圓進(jìn)行補(bǔ)償?shù)臏?zhǔn)確性，減小了晶圓的套刻誤差，提高產(chǎn)品良率。

另外，形成所述已曝光晶圓和所述待曝光晶圓的工藝條件相同。如此設(shè)置，使得根據(jù)所述已曝光晶圓的套刻誤差計(jì)算出來(lái)的各區(qū)域的補(bǔ)償值，能夠更好的適用于所述待曝光晶圓的各區(qū)域的補(bǔ)償。