[發明專利]電子裝置及電磁屏蔽框架

在審

• 申請號: 202010158088.5
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN113382620A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 張仁勇;許調明
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K3/30
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 王維;嚴慎

本發明公開一種電子裝置及電磁屏蔽框架。所述電磁屏蔽框架包含一環形框體及自所述環形框體沿一突伸方向延伸所形成的多個焊接片；多個所述焊接片呈環狀且間隔地排列，至少一個所述焊接片定義為一圖案化片體并形成有一圖案化槽分布，所述圖案化片體包含有遠離所述環形框體的一底緣，而鄰近所述底緣的所述圖案化槽分布的部位具有一最大分布距離，所述圖案化槽分布是沿著一第一方向與一第二方向進行排列，并且所述第一方向與所述突伸方向相夾有小于90度的一第一夾角，而所述第二方向與所述突伸方向相夾有小于90度的一第二夾角。本發明有效地提升所述焊接片與相對應所述焊接體的連接效果。

技術領域

本發明涉及一種屏蔽框架，尤其涉及一種電子裝置及電磁屏蔽框架。

背景技術

現有電磁屏蔽框架在以其多個焊接腳焊接于一電路板時，由于所述電路板上的焊料并不易附著于現有電磁屏蔽框架的多個焊接腳，所以現有電磁屏蔽框架與電路板在焊接過程中易有空焊的問題發生，進而降低生產制造的良率并影響產品可靠度。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種電子裝置及電磁屏蔽框架，其能有效地改善現有電磁屏蔽框架所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種電子裝置，包括：一電磁屏蔽框架，包含：一環形框體；及多個焊接片，自所述環形框體沿一突伸方向延伸所形成，并且多個所述焊接片呈環狀且間隔地排列；其中，多個所述焊接片中的至少一個所述焊接片定義為一圖案化片體并形成有一圖案化槽分布，所述圖案化片體包含有遠離所述環形框體的一底緣，而鄰近所述底緣的所述圖案化槽分布的部位具有一最大分布距離；其中，所述圖案化槽分布是沿著一第一方向與一第二方向進行排列，并且所述第一方向與所述突伸方向相夾有小于90度的一第一夾角，而所述第二方向與所述突伸方向相夾有小于90度的一第二夾角；一電路板，具有位于相反側的一第一板面與一第二板面，所述電路板于所述第一板面形成有呈環狀且間隔排列的多個焊接墊，并且多個所述焊接墊的位置分別對應于多個所述焊接片；一電子元件，安裝于所述電路板的所述第一板面，并且所述電子元件位于所述電磁屏蔽框架與所述電路板共同包圍界定的一容置空間之內；以及多個焊接體，分別設置于多個所述焊接墊上，多個所述焊接體分別包覆且連接于多個所述焊接片，并且所述圖案化片體能提供相對應所述焊接體沿著所述第一方向與所述第二方向攀爬包覆于所述圖案化槽分布。

本發明實施例也公開一種電磁屏蔽框架，包括：一環形框體；以及多個焊接片，自所述環形框體沿一突伸方向延伸所形成，并且多個所述焊接片呈環狀且間隔地排列；其中，多個所述焊接片中的至少一個所述焊接片定義為一圖案化片體并形成有一圖案化槽分布，所述圖案化片體包含有遠離所述環形框體的一底緣，而鄰近所述底緣的所述圖案化槽分布的部位具有一最大分布距離；其中，所述圖案化槽分布是沿著一第一方向與一第二方向進行排列，并且所述第一方向與所述突伸方向相夾有小于90度的一第一夾角，而所述第二方向與所述突伸方向相夾有小于90度的一第二夾角。

綜上所述，本發明實施例所公開的電子裝置及電磁屏蔽框架，其焊接片通過形成有所述圖案化槽分布，使得焊接體能夠沿著所述第一方向或第二方向而攀爬至多個所述凹槽，據以有效地提升其被所述焊接體包覆的面積，進而提升所述焊接片與相對應所述焊接體的連接效果。

為能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的電子裝置的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖2的部位III的放大示意圖。

圖4為本發明實施例一的電子裝置另一樣態的分解示意圖。

圖5為圖3的平面示意圖。