[發明專利]用于電子設備的點膠方法以及電子設備

有效

• 申請號: 202010157761.3
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111389680B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 黎偉德
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: B05D1/26
• 分類號: B05D1/26;B05C5/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本申請實施例提供了一種用于電子設備的點膠方法，包括提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及點膠孔；在所述第一粘接部上設置第一膠體，在所述第二粘接部上設置第二膠體，所述第一膠體和所述第二膠體的搭接處包圍所述點膠孔；提供一面板組件，蓋設于所述中框，所述面板組件通過所述第一膠體和所述第二膠體與所述中框固定連接；點膠裝置在所述點膠孔遠離所述面板組件的一端注入第三膠體，所述第三膠體覆蓋所述搭接處，以使得所述第三膠體連接所述第一膠體和所述第二膠體；本申請實施例提供的用于電子設備的點膠方法，通過在中框上開設點膠孔以通過點膠裝置進行點膠，不用額外設計存膠空間，避免占用電子設備內部空間。

技術領域

本申請涉及電子設備點膠技術領域，具體是涉及一種用于電子設備的點膠方法以及電子設備。

背景技術

目前電子設備(例如手機)的部件在進行裝配時，大多會采用點膠來實現。例如裝配手機的中框與顯示部件時，由于受到中框結構的限制，往往需要較大的存膠空間，而且點膠的膠水還存在流不到指定位置會造成產品返修的問題，浪費成本，降低生產效率。

發明內容

本申請要解決的技術問題在于提供一種用于電子設備的點膠方法，以解決中框結構限制造成點膠效率低且浪費成本的缺陷。

本申請實施例提供了一種用于電子設備的點膠方法，包括提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及點膠孔，所述第一粘接部和所述第二粘接部配合環繞所述中框的周緣；在所述第一粘接部上設置第一膠體，在所述第二粘接部上設置第二膠體，所述第一膠體和所述第二膠體的搭接處包圍所述點膠孔；提供一面板組件，蓋設于所述中框，所述面板組件通過所述第一膠體和所述第二膠體與所述中框固定連接；點膠裝置在所述點膠孔遠離所述面板組件的一端注入第三膠體，所述第三膠體覆蓋所述搭接處，以使得所述第三膠體連接所述第一膠體和所述第二膠體；其中，所述第一粘接部和所述第二粘接部的結合位置環繞所述點膠孔，且所述結合位置處的所述第一粘接部和所述第二粘接部形成縫隙。

本申請實施例還提供了一種電子設備，包括中框、面板組件以及蓋板，所述中框、面板組件以及蓋板圍設形成一容置空間；所述中框置于所述面板組件與所述蓋板之間，并分別連接所述面板組件與所述蓋板；其中，所述中框與所述面板組件通過上述點膠方法進行連接。

本申請實施例提供的用于電子設備的點膠方法，通過在中框上開設點膠孔以通過點膠裝置進行點膠，不用額外設計存膠空間，避免占用電子設備內部空間，且設計自由度較高。另外，第一粘接部和第二粘接部的結合位置環繞所述點膠孔，以使得通過點膠孔注入的第三膠體可以較快速的連接第一膠體和第二膠體，點膠效率較高。

本申請實施例提供的電子設備，通過上述點膠方法實現中框與面板組件的粘接固定，點膠孔開孔方式靈活，且填膠速度較快，有利于效率提升，且不會額外占用電子設備內部空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請一些實施例中電子設備的結構示意圖；

圖2是本申請一些實施例中用于電子設備的點膠方法的流程示意圖；

圖3是本申請一些實施例中中框布膠的結構示意圖；

圖4是本申請一些實施例中第一膠體和第二膠體搭接處的結構放大示意圖；

圖5是本申請一些實施例中點膠完成時的部分結構示意圖；

圖6是本申請一些實施例中點膠裝置點膠的狀態示意圖；

圖7是圖6中沿A-A向的部分截面結構示意圖；

圖8是本申請一些實施例中點膠方法的流程示意圖；