[發明專利]用于電子設備的點膠方法以及電子設備

有效

• 申請號: 202010157761.3
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN111389680B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 黎偉德
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: B05D1/26
• 分類號: B05D1/26;B05C5/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種用于電子設備的點膠方法，其特征在于，包括：

提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及點膠孔，所述第一粘接部和所述第二粘接部配合環繞所述中框的周緣；

在所述第一粘接部上設置第一膠體，在所述第二粘接部上設置第二膠體，所述第一膠體和所述第二膠體的搭接處包圍所述點膠孔；

提供一面板組件，蓋設于所述中框，所述面板組件通過所述第一膠體和所述第二膠體與所述中框固定連接；

點膠裝置在所述點膠孔遠離所述面板組件的一端注入第三膠體，所述第三膠體覆蓋所述搭接處，以使得所述第三膠體連接所述第一膠體和所述第二膠體；

其中，所述面板組件連接所述中框的一側形成階梯結構，所述第一膠體和所述第二膠體分別粘結所述面板組件的階梯結構的不同表面；

所述第一粘接部和所述第二粘接部的結合位置環繞所述點膠孔，且所述結合位置處的所述第一粘接部和所述第二粘接部形成縫隙。

2.根據權利要求1所述的點膠方法，其特征在于，所述點膠裝置包括針頭和推膠裝置，所述針頭在所述點膠孔遠離所述面板組件的一端部分插入所述點膠孔以進行點膠，所述推膠裝置用于推動所述第三膠體沿所述針頭流出。

3.根據權利要求2所述的點膠方法，其特征在于，所述點膠裝置還包括套管，所述套管套設于所述針頭，所述套管在所述第三膠體的流動方向上的長度大于所述針頭的長度。

4.根據權利要求3所述的點膠方法，其特征在于，所述套管在所述第三膠體的流動方向上的長度超出所述針頭的長度為0.05-0.5mm。

5.根據權利要求3所述的點膠方法，其特征在于，所述套管采用彈性材料制成。

6.根據權利要求1所述的點膠方法，其特征在于，所述第一膠體呈環周狀分布于所述第一粘接部上，所述環周狀的第一膠體具有開口；所述第二膠體至少部分容納于所述第一膠體包圍的區域，且靠近所述開口設置。

7.根據權利要求1所述的點膠方法，其特征在于，所述搭接處和所述點膠孔至少設置有兩個，且所述搭接處與所述點膠孔對應設置。

8.根據權利要求1所述的點膠方法，其特征在于，所述第三膠體覆蓋所述搭接處，以使得所述第三膠體連接所述第一膠體和所述第二膠體包括：

所述第三膠體填充于所述點膠孔內并流至所述搭接處，點膠完成后移除所述點膠裝置并固化所述第三膠體。

9.根據權利要求8所述的點膠方法，其特征在于，所述第三膠體填充于所述點膠孔內并部分凸出于所述點膠孔時，所述點膠完成后移除所述點膠裝置并固化所述第三膠體包括：

去除所述第三膠體凸出所述點膠孔的部分，以使得所述第三膠體與所述點膠孔在遠離所述面板組件的端部齊平。

10.一種電子設備，其特征在于，包括中框、面板組件以及蓋板，所述中框、面板組件以及蓋板圍設形成一容置空間；所述中框置于所述面板組件與所述蓋板之間，并分別連接所述面板組件與所述蓋板；其中，所述中框與所述面板組件通過如權利要求1-9任一項所述的點膠方法進行連接。