[發明專利]晶圓測試的異常數據聚類方法、裝置、電子設備與介質

有效

• 申請號: 202010151036.5
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111401420B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 毛宏坤
• 申請（專利權）人: 普迪飛半導體技術(上海)有限公司
• 主分類號: G06F18/2321
• 分類號: G06F18/2321;G06F18/22;G06F18/213
• 代理公司: 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 徐海晟

本發明提供了一種晶圓測試的異常數據聚類方法、裝置、電子設備與介質，其中的異常數據聚類方法，包括：獲取待聚類異常數據；所述待聚類異常數據包括多個樣本，每個樣本包括多個參數，每個參數包括多個電流數據，其中，不同樣本對應于不同的待測實體，同一樣本中的不同參數對應于所實施的不同種類的測試，同一參數中的不同電流數據對應于實施測試時所施加的不同電壓；針對于每個參數，對所述多個樣本中該參數的電流數據進行一次聚類，得到每個樣本中每個參數的參數標簽；根據各樣本中的參數標簽，對所述多個樣本進行二次聚類，得到每個樣本的樣本標簽。

技術領域

本發明涉及集成電路領域，尤其涉及一種晶圓測試的異常數據聚類方法、裝置、電子設備與介質。

背景技術

在晶圓測試時，可對晶圓或其裸芯片施加電壓，測到對應的電流值，進而，可得到呈對的電流值與電壓值，所得到的測試數據中，部分為異常數據，進而，可對異常數據進行分類，確定異常的種類。

現有的相關技術中，為了對異常數據進行分類，傳統的方法是基于電壓值與電流值繪制相應的曲線，再基于曲線進行人為標定，實現異常數據的分類。可見，該方案中人工標定的工作量大，處理過程效率較低。

發明內容

本發明提供一種晶圓測試的異常數據聚類方法、裝置、電子設備與介質，以解決工作量大，處理過程效率較低的問題。

根據本發明的第一方面，提供了一種晶圓測試的異常數據聚類方法，包括：

獲取待聚類異常數據；所述待聚類異常數據包括多個樣本，每個樣本包括多個參數，每個參數包括多個電流數據，其中，不同樣本對應于不同的待測實體，同一樣本中的不同參數對應于所實施的不同種類的測試，同一參數中的不同電流數據對應于實施測試時所施加的不同電壓；

針對于每個參數，對所述多個樣本中該參數的電流數據進行一次聚類，得到每個樣本中每個參數的參數標簽；

根據各樣本中的參數標簽，對所述多個樣本進行二次聚類，得到每個樣本的樣本標簽。

可選的，針對于每個參數，對所述多個樣本中該類參數的電流數據進行一次聚類，得到每個樣本中每個參數的參數標簽，包括：

針對于每個參數，根據不同樣本間該參數中電流數據的歐式距離進行所述一次聚類，得到所述參數標簽。

可選的，所述參數標簽是利用字符表征的，每個樣本中參數標簽的字符能夠形成字符串；

根據各樣本中的參數標簽，對所述多個樣本進行二次聚類，得到每個樣本的樣本標簽，包括：

根據不同樣本的字符串之間的漢明距離，對所述多個樣本進行聚類，得到所述樣本標簽。

可選的，所述一次聚類與所述二次聚類均采用DBSCAN。

可選的，獲取待聚類異常數據，包括：

獲取晶圓測試得到的原始異常數據；

根據所述原始異常數據，確定所述待聚類異常數據，所述待聚類異常數據的數據量小于所述原始異常數據。

可選的，根據所述原始異常數據，確定所述待聚類異常數據，包括：

對所述原始異常數據進行取對數，得到取對數的異常數據；

對所述取對數的異常數據進行降維處理，得到所述待聚類異常數據。

可選的，若所述參數中的電流數據隨電壓值的遞增而遞增，則：對應的降維處理為PAA降維處理。

根據本發明的第二方面，提供了一種晶圓測試的異常數據聚類裝置，包括：