[發明專利]晶圓測試的異常數據聚類方法、裝置、電子設備與介質

有效

• 申請號: 202010151036.5
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111401420B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 毛宏坤
• 申請（專利權）人: 普迪飛半導體技術(上海)有限公司
• 主分類號: G06F18/2321
• 分類號: G06F18/2321;G06F18/22;G06F18/213
• 代理公司: 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 徐海晟

1.一種晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，包括：

獲取待聚類異常數據；所述待聚類異常數據包括多個樣本，每個樣本包括多個參數，每個參數包括多個電流數據，其中，不同樣本對應于不同的待測實體，同一樣本中的不同參數對應于所實施的不同種類的測試，同一參數中的不同電流數據對應于實施測試時所施加的不同電壓；

針對于每個參數，對所述多個樣本中該參數的電流數據進行一次聚類，得到每個樣本中每個參數的參數標簽；

根據各樣本中的參數標簽，對所述多個樣本進行二次聚類，得到每個樣本的樣本標簽。

2.根據權利要求1所述的晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，針對于每個參數，對所述多個樣本中該參數的電流數據進行一次聚類，得到每個樣本中每個參數的參數標簽，包括：

針對于每個參數，根據不同樣本間該參數中電流數據的歐式距離進行所述一次聚類，得到所述參數標簽。

3.根據權利要求1所述的晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，所述參數標簽是利用字符表征的，每個樣本中參數標簽的字符能夠形成字符串；

根據各樣本中的參數標簽，對所述多個樣本進行二次聚類，得到每個樣本的樣本標簽，包括：

根據不同樣本的字符串之間的漢明距離，對所述多個樣本進行聚類，得到所述樣本標簽。

4.根據權利要求1至3任一項所述的晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，所述一次聚類與所述二次聚類均采用DBSCAN。

5.根據權利要求1至3任一項所述的晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，獲取待聚類異常數據，包括：

獲取晶圓測試得到的原始異常數據；

根據所述原始異常數據，確定所述待聚類異常數據，所述待聚類異常數據的數據量小于所述原始異常數據。

6.根據權利要求5所述的晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，根據所述原始異常數據，確定所述待聚類異常數據，包括：

對所述原始異常數據進行取對數，得到取對數的異常數據；

對所述取對數的異常數據進行降維處理，得到所述待聚類異常數據。

7.根據權利要求1至3任一項所述的晶圓測試的異常數據聚類方法，其特征在于，若所述參數中的電流數據隨電壓值的遞增而遞增，則：對應的降維處理為PAA降維處理。

8.一種晶圓測試的異常數據聚類裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取待聚類異常數據；所述待聚類異常數據包括多個樣本，每個樣本包括多個參數，每個參數包括多個電流數據，其中，不同樣本對應于不同的待測實體，同一樣本中的不同參數對應于所實施的不同種類的測試，同一參數中的不同電流數據對應于實施測試時所施加的不同電壓；

一次聚類模塊，用于針對于每個參數，對所述多個樣本中該參數的電流數據進行一次聚類，得到每個樣本中每個參數的參數標簽；

二次聚類模塊，用于根據各樣本中的參數標簽，對所述多個樣本進行二次聚類，得到每個樣本的樣本標簽。

9.一種電子設備，其特征在于，包括處理器與存儲器，

所述存儲器，用于存儲代碼和相關數據；

所述處理器，用于執行所述存儲器中的代碼用以實現權利要求1至7任一項所述的晶圓測試的異常數據聚類方法。

10.一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現權利要求1至7任一項所述的晶圓測試的異常數據聚類方法。