[發明專利]傳感器和系統

有效

• 申請號: 202010150678.3
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN111510649B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 岡巧;鈴木敦史;河津直樹
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H04N25/683
• 分類號: H04N25/683;H04N25/79;H01L27/146
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 李晗;曹正建

1.一種成像裝置，其包括：

第一基板，所述第一基板包括：

第一像素，所述第一像素包括第一光電二極管，所述第一光電二極管產生與入射光量對應的像素信號；和

第二基板，所述第二基板包括：

行驅動單元，所述行驅動單元向所述第一像素提供控制信號；

故障檢測電路，所述故障檢測電路包括基于所述控制信號輸出檢測信號的檢測器；和

控制單元，所述控制單元控制所述行驅動單元產生所述控制信號，且使用命令信息使所述行驅動單元與所述故障檢測電路的控制線柵極產生選擇信息，其中，

所述第一基板和所述第二基板彼此堆疊在一起，且

所述控制單元將所述命令信息提供給所述檢測器、所述行驅動單元和所述控制線柵極，所述檢測器比較所述命令信息和所述選擇信息，從而檢測故障。

2.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，在所述第一基板上設置有第一芯片貫通孔，在所述第二基板上設置有第二芯片貫通孔，所述第一芯片貫通孔和所述第二芯片貫通孔將所述第一基板和所述第二基板電連接。

3.根據權利要求1所述的成像裝置，所述第一基板還包括像素控制線，所述像素控制線與所述第一像素耦合。

4.根據權利要求2所述的成像裝置，所述故障檢測電路檢測通過所述第一芯片貫通孔和所述第二芯片貫通孔的信號，從而檢測故障。

5.根據權利要求4所述的成像裝置，其中，所述第二基板還包括模擬數字轉換器，所述模擬數字轉換器構造為基于所述像素信號輸出第一數字信號。

6.根據權利要求5所述的成像裝置，其中，所述故障檢測電路耦合至所述模擬數字轉換器。

7.根據權利要求5所述的成像裝置，其中，所述故障檢測電路構造為基于所述第一數字信號檢測所述故障。

8.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，所述故障檢測電路構造為基于所述像素信號檢測故障。

9.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，所述第一基板還包括第二像素，所述第二像素包含第二光電二極管和第一像素晶體管。

10.根據權利要求9所述的成像裝置，其中，所述第一像素包含第二像素晶體管。

11.根據權利要求10所述的成像裝置，其中，所述第一像素相對于入射光被遮擋。

12.根據權利要求3所述的成像裝置，其中，所述故障檢測電路構造為檢測所述像素控制線的故障。

13.根據權利要求9所述的成像裝置，其中，所述第一像素晶體管包含第一傳輸晶體管、第一放大晶體管、第一復位晶體管和第一選擇晶體管。

14.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，所述第一基板和所述第二基板通過第一金屬焊盤和第二金屬焊盤結合。

15.一種系統，其包括：

光學系統；

如權利要求1-14中任一項所述的成像裝置；和

應用處理器，所述應用處理器構造為處理來自所述成像裝置的輸出。