[發(fā)明專利]一種可實(shí)現(xiàn)自動化封裝的免焊可更換功能性元器件連接器

在審

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• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111223700A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘正祁
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山宏嘉昌電子有限公司
• 主分類號: H01H13/10
• 分類號: H01H13/10;H01H13/12
• 代理公司: 深圳市華勤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

一種可實(shí)現(xiàn)自動化封裝的免焊可更換功能性元器件連接器，包括彈性腔體、導(dǎo)電彈性體及安裝插腳，彈性腔體具有帶敞口的上腔體，導(dǎo)電彈性體至少2個(gè)或內(nèi)含至少2個(gè)功能型元器件，功能型元器件鑲嵌在彈性腔體內(nèi)且其兩端面均設(shè)有導(dǎo)電橡膠體，功能型元器件的輸入、輸出端分別與兩端面的導(dǎo)電橡膠體相連，導(dǎo)電彈性體一端面向下伸出彈性腔體底端，另一端面向上伸出上腔體底面，安裝插腳設(shè)在彈性腔體四角處向上腔體敞口相反方向伸出，通過彈性腔體受擠壓實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電彈性體內(nèi)含功能型元器件與按鍵體、PCB線路板跡道之間的連通或斷開功能。本發(fā)明可滿足多個(gè)功能型元器件同時(shí)連通或斷開使用需要且適合自動化安裝及免焊、單獨(dú)更換功能型元器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高分子彈性體按鍵技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可實(shí)現(xiàn)自動化封裝的免焊可更換功能性元器件連接器，包括彈性腔體、內(nèi)含功能型元器件的導(dǎo)電彈性體及安裝插腳。

背景技術(shù)

導(dǎo)電膠按鍵行業(yè)是上個(gè)世紀(jì)80-90年代誕生的一個(gè)行業(yè)。針對傳統(tǒng)非標(biāo)準(zhǔn)單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入引腳支架，通過模壓一套形成貼片式硅膠按鍵。

授權(quán)公告號為CN208157288U發(fā)明名稱為“一種內(nèi)置可貼片式可更換功能型元器件的開關(guān)按鍵”的中國實(shí)用新型公開了一種內(nèi)置可貼片式可更換功能型元器件的開關(guān)按鍵，該開關(guān)按鍵可通過按壓控制按鍵上的導(dǎo)電半環(huán)錯(cuò)開下方的功能件結(jié)構(gòu)區(qū)域的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)并與下方的對應(yīng)整體按鍵線路板開路的功能跡道的導(dǎo)通和斷開從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)功能。

授權(quán)公告號為CN105655174B發(fā)明名稱為“一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵”的中國實(shí)用新型，公開了一種可發(fā)光的貼片式彈性按鍵，該彈性按鍵包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)呈環(huán)形，環(huán)形導(dǎo)電觸點(diǎn)的中部設(shè)有LED芯片的封裝體，LED芯片與導(dǎo)電觸點(diǎn)經(jīng)由封裝體布線實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，導(dǎo)電觸點(diǎn)、LED芯片與封裝體連為一體，通過按壓彈性按鍵實(shí)現(xiàn)發(fā)光LED芯片與其下的PCB板路線功能跡道的通斷控制。

但上述現(xiàn)有技術(shù)的硅膠按鍵僅能起到控制PCB板路線上相關(guān)的功能跡道或元件單功能的連通或斷開作用，對于一些需同時(shí)應(yīng)用到多種功能型元器件的復(fù)雜應(yīng)用場景無法進(jìn)行同時(shí)連通或斷開控制，同時(shí)與PCB板路線多采用人工安裝，工作效率低，不適合于大規(guī)模的工業(yè)自動化安裝且無法單獨(dú)更換損壞的功能型元器件，限制了硅膠按鍵的應(yīng)用和推廣前景。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是提供一種可滿足多個(gè)功能型元器件同時(shí)連通或斷開以滿足復(fù)雜應(yīng)用場景下使用需求的按鍵結(jié)構(gòu)且適合于大規(guī)模的工業(yè)自動化封裝及可單獨(dú)更換損壞的功能型元器件的連接器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案之一是一種可實(shí)現(xiàn)自動化封裝的免焊可更換功能性元器件連接器，包括彈性腔體、導(dǎo)電彈性體及安裝插腳，所述彈性腔體具有帶敞口的上腔體，所述導(dǎo)電彈性體至少2個(gè)且內(nèi)含功能型元器件鑲嵌在所述彈性腔體內(nèi)且其兩端面均設(shè)有導(dǎo)電橡膠體，所述功能型元器件的輸入、輸出端分別與所述兩端面的所述導(dǎo)電橡膠體相連，所述導(dǎo)電彈性體一端面向下伸出所述彈性腔體底端，另一端面向上伸出所述上腔體底面，所述安裝插腳設(shè)在所述彈性腔體四角處向所述上腔體敞口相反方向伸出，通過所述彈性腔體受擠壓實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電彈性體內(nèi)含功能型元器件與按鍵體、PCB線路板跡道之間的連通或斷開功能。