[發(fā)明專利]非易失性存儲器結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010148409.3 | 申請日: | 2020-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN113363263A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳羿輝;林志豪 | 申請(專利權(quán))人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11568 | 分類號: | H01L27/11568;H01L27/11573;H01L27/11575;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 張娜;劉芳 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 非易失性存儲器 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種非易失性存儲器結(jié)構(gòu)及其制造方法。非易失性存儲器結(jié)構(gòu)包括基底、多個電荷存儲層、第一介電層與控制柵極。電荷存儲層位于基底上。相鄰兩個電荷存儲層之間具有開口。第一介電層位于電荷存儲層上與開口的表面上。位于開口中的第一介電層的底部剖面輪廓為兩側(cè)凹陷的輪廓。控制柵極位于第一介電層上,且填入開口。上述非易失性存儲器結(jié)構(gòu)可提升存儲器元件的電性效能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,尤其涉及一種非易失性存儲器結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
由于非易失性存儲器(non-volatile memory)可進行多次數(shù)據(jù)的存入、讀取與擦除等操作,且具有當(dāng)電源供應(yīng)中斷時,所存儲的數(shù)據(jù)不會消失、數(shù)據(jù)存取時間短以及低消耗功率等優(yōu)點,所以已成為個人電腦和電子設(shè)備所廣泛采用的一種存儲器。然而,如何能夠進一步地提升存儲器元件的電性效能(electrical performance)為目前業(yè)界持續(xù)努力的目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種非易失性存儲器結(jié)構(gòu)及其制造方法,其可提升存儲器元件的電性效能。
本發(fā)明提出一種非易失性存儲器結(jié)構(gòu),包括基底、多個電荷存儲層、第一介電層與控制柵極。電荷存儲層位于基底上。相鄰兩個電荷存儲層之間具有開口。第一介電層位于電荷存儲層上與開口的表面上。位于開口中的第一介電層的底部剖面輪廓為兩側(cè)凹陷的輪廓。控制柵極位于第一介電層上,且填入開口。
本發(fā)明提出一種非易失性存儲器結(jié)構(gòu)的制造方法,包括以下步驟。在基底上形成多個電荷存儲層。相鄰兩個電荷存儲層之間具有開口。在電荷存儲層上與開口的表面上形成第一介電層。位于開口中的第一介電層的底部剖面輪廓為兩側(cè)凹陷的輪廓。在第一介電層上形成控制柵極。控制柵極填入開口。
基于上述,在本發(fā)明所提出的非易失性存儲器結(jié)構(gòu)及其制造方法中,由于位于開口中的第一介電層的底部剖面輪廓為兩側(cè)凹陷的輪廓,且控制柵極填入開口且位于具有凹陷輪廓的第一介電層上,因此可有效地提升控制柵極與電荷存儲層之間的耦合率,進而可提升存儲器元件的電性效能。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一實施例的非易失性存儲器結(jié)構(gòu)的上視圖;
圖2A至圖2N為沿著圖1中的剖面線的非易失性存儲器結(jié)構(gòu)的制造流程剖面圖。
附圖標(biāo)號說明:
100:基底
102:柵介電材料層
102a:柵介電層
104:電荷存儲材料層
104a:電荷存儲層
106:硬掩膜層
106a:圖案化硬掩膜層
108、110、112、108a、110a、112a:掩膜層
114、138:溝渠
116、128、140、144:介電層
118:填充材料層
118a:填充層
120:側(cè)部結(jié)構(gòu)層
120a、142:側(cè)部結(jié)構(gòu)
122:隔離材料層
122a:隔離層
124、146:氣隙
126:開口
130:控制柵極
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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