[發(fā)明專利]一種光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010146818.X
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN113359245B
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘巖;潘紅超;王鳳來;楊思更;劉旭霞
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40;H04B10/25
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板；

光芯片，置于所述電路板上，用于產(chǎn)生光信號或接收光信號；

透鏡組件，置于所述電路板上，并覆蓋所述光芯片，用于改變光信號的傳播方向；其一端設(shè)有插拔部；其另一端設(shè)有卡接凸臺；

光纖插芯，插入所述插拔部，尾端引出有光纖；

卡扣件，用于將所述光纖插芯卡接固定于所述透鏡組件上；

所述卡扣件包括：

卡扣本體；

第一卡接部，由兩段凸面朝向相反的弧段組成一個大體的S狀結(jié)構(gòu)，且靠近所述卡扣本體的弧段直徑小于遠離所述卡扣本體的弧段直徑，設(shè)于所述卡扣本體的一端，卡接于所述光纖插芯上；

第二卡接部，呈凹部朝向所述第一卡接部的鉤狀，設(shè)于所述卡扣本體的另一端，卡接于所述卡接凸臺上。

2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一卡接部包括：

第一彎折段，由所述卡扣本體的一端向下彎曲形成；

第二彎折段，由所述第一彎折段的末端彎曲形成，并卡接于所述光纖插芯上；

通孔，位于所述第一彎折段和/或所述第二彎折段上，用于所述光纖穿過。

3.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述光纖插芯包括：

包裹層，用于包裹所述光纖，并可插入所述插拔部中；

套筒基座，套于所述包裹層的外部；

所述第一卡接部抵接于所述套筒基座的外端部上。

4.如權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，

所述套筒基座設(shè)有由其外端面向外側(cè)伸出的套筒伸出部；所述光纖通過所述套筒伸出部穿出；所述通孔為開放孔，由所述第二彎折段貫通至所述第一彎折段；

所述第一卡接部以所述通孔卡接于所述套筒伸出部的外壁上。

5.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第二卡接部包括：

第三彎折段，由所述卡扣本體的另一端向下折彎形成；

第四彎折段，由所述第三彎折段的末端向內(nèi)側(cè)折彎形成；

所述第四彎折段卡接于所述卡接凸臺的下側(cè)面上。

6.如權(quán)利要求1、2、4、5任一所述的光模塊，其特征在于，所述光芯片包括光發(fā)射芯片；所述透鏡組件包括：

第一凹槽，開設(shè)于所述透鏡組件的頂面上，并且所述第一凹槽的傾斜側(cè)壁形成反射鏡面；

所述光發(fā)射芯片產(chǎn)生的光信號經(jīng)由所述反射鏡面反射進入所述光纖中。

7.如權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述光芯片包括光接收芯片，所述透鏡組件包括：

第二凹槽，開設(shè)于所述透鏡組件的頂面上，并且所述第二凹槽設(shè)有濾光片；

由所述光纖傳輸進來的光信號經(jīng)由所述濾光片反射，射向所述光接收芯片；

經(jīng)由所述反射鏡面反射的光信號透過所述濾光片進入所述光纖中。

8.如權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述插拔部的數(shù)量為兩個，所述光纖插芯的數(shù)量為兩個；

所述卡扣件的一端開設(shè)有兩個所述第一卡接部；

兩個所述第一卡接部之間進一步開設(shè)有隔離孔。