[發(fā)明專利]致動凝塊收回導(dǎo)管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010143059.1 | 申請日: | 2020-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN111643155A | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | R.凱莉;K.基廷 | 申請(專利權(quán))人: | 尼爾拉維有限公司 |
| 主分類號: | A61B17/221 | 分類號: | A61B17/221 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 萬欣;金飛 |
| 地址: | 愛爾蘭*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 致動凝塊 收回 導(dǎo)管 | ||
1.一種用于收回血管(30)中的栓塞物的系統(tǒng)(100),所述系統(tǒng)(100)包括:
導(dǎo)管(102);
第一傳導(dǎo)線(116、401);
電子電路(112),所述電子電路(112)向所述第一傳導(dǎo)線(116、401)提供第一電流;和
框架(110),所述框架(110)與所述第一傳導(dǎo)線(116、401)電連通并且包括形狀記憶材料,所述框架(110)的至少第一部分在被所述第一電流加熱時能夠從塌縮構(gòu)型擴(kuò)展成擴(kuò)展構(gòu)型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述形狀記憶材料具有高于約37℃的轉(zhuǎn)變溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述形狀記憶材料具有約45℃至55℃的轉(zhuǎn)變溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括與所述框架(110)電連通的熱電冷卻回路(123),其中所述框架(110)的至少第一部分在被所述熱電冷卻回路(123)移除熱量之后能夠從所述擴(kuò)展構(gòu)型塌縮成所述塌縮構(gòu)型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述框架(110)的至少第二部分在被加熱時能夠從打開構(gòu)型塌縮成塌縮構(gòu)型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng),還包括與所述框架(110)的所述第二部分電連通的第二傳導(dǎo)線(116、401),所述第二傳導(dǎo)線(116、401)從所述電子電路(112)接收第二電流。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括圍繞所述框架(110)設(shè)置的膜覆蓋件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述框架(110)設(shè)置在所述導(dǎo)管(102)的內(nèi)腔(302)內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括與所述框架(110)電連通的熱電偶(112、1502)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中:
當(dāng)所述框架(110)的所述至少第一部分處于所述塌縮構(gòu)型時,所述形狀記憶材料處于馬氏體相;并且
當(dāng)所述框架(110)的所述至少第一部分處于所述擴(kuò)展構(gòu)型時,所述形狀記憶材料處于奧氏體相。
11.一種從患者的血管(30)中收回閉塞性血栓的方法,所述方法包括:
將包括框架(110)的導(dǎo)管(102)遞送到目標(biāo)部位(20),所述框架(110)包括形狀記憶材料;(1905)
將第一電流遞送到所述框架(110);(1910)
經(jīng)由所述第一電流加熱所述框架(110),以使所述框架(110)的至少第一部分從塌縮構(gòu)型變化為擴(kuò)展構(gòu)型;(1915)
將所述閉塞性血栓抽吸到所述框架(110)中;以及(1920)
從所述患者中抽出帶有所述閉塞性血栓的所述導(dǎo)管(102)。(1925)
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中所述形狀記憶材料具有約45℃至55℃的轉(zhuǎn)變溫度。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,還包括:
停用所述第一電流;并且
經(jīng)由所述第一電流的所述停用來冷卻所述框架(110)的所述至少第一部分,以使所述框架(110)的所述至少第一部分在所述閉塞性血栓上塌縮。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,還包括用熱電冷卻回路(123)冷卻所述框架(110)的所述至少第一部分,以使所述框架(110)的所述至少第一部分在所述閉塞性血栓上塌縮。
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