[發明專利]一種可濕熱滅菌的含油修護敷料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010142233.0
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111110594A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 張超;梁秋雯;王飛飛;馬驍;高紹陽;郭振宇
• 申請（專利權）人: 云南貝泰妮生物科技集團股份有限公司;上海際研生物醫藥開發有限公司
• 主分類號: A61K8/891
• 分類號: A61K8/891;A61K8/88;A61K8/73;A61K8/44;A61K8/34;A61K8/31;A61Q19/00
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 盧艷民

1.一種可濕熱滅菌的含油修護敷料，其特征在于，包括以下重量份的組份：

2.如權利要求1所述的一種可濕熱滅菌的含油修護敷料，其特征在于，所述保濕劑采用甘油、丁二醇、1,2戊二醇和甜菜堿中的一種或多種；

所述潤膚劑采用聚二甲基硅氧烷、凡士林、牛油果樹果脂、十三烷醇偏苯三酸酯和角鯊烷中的一種或多種；

所述水相增稠劑采用卡波姆和/或羥乙基纖維素；

所述油相增稠劑采用十六十八醇和/或蔗糖硬脂酸酯；

所述pH調節劑采用氨甲基丙醇。

3.如權利要求1所述的一種可濕熱滅菌的含油修護敷料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，通過攪拌使水相增稠劑在純化水中溶解，在純化水中投入保濕劑并繼續攪拌直至均相，加熱至80～85℃，得到水相物料；

S2，將潤膚劑及油相增稠劑加熱至80～85℃，溶解后攪拌至均相，得到油相物料；

S3，在80～85℃下，通過攪拌使所述水相物料與油相物料混合后，在真空條件下進行均質攪拌，得到溶解低溫物料所需的料體；

S4，當步驟S3得到的料體降溫至40～45℃時，加入pH調節劑對其進行中和，使該料體的pH值在5.0～7.0之間；攪拌5-10分鐘后加入聚谷氨酸鈉并攪拌至均勻；

S5，將步驟S4得到的料體過200目篩網，得到修護敷料。

4.如權利要求3所述的一種可濕熱滅菌的含油修護敷料的制備方法，其特征在于，步驟S4中，所述pH調節劑采用氨甲基丙醇。