[發明專利]一種顯示面板及移動終端有效
| 申請號: | 202010139869.X | 申請日: | 2020-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN111314517B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 朱建鋒 | 申請(專利權)人: | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 移動 終端 | ||
本申請實施例公開了一種顯示面板及移動終端,該顯示面板包括:功能區和顯示區,功能區正下方設置有攝像頭模組或是光傳感器單元,其中,所述功能區具有多個相互電連接的顯示發光塊,多個所述顯示發光塊以陣列方式排布,所述相鄰的至少兩個顯示發光塊通過電連接所圍成的區域形成透光孔,所述透光孔的孔徑由所述顯示發光塊相連所圍成的區域大小決定;本方案通過設計了一種顯示面板,該顯示面板增大了顯示屏幕透光孔的孔徑,針對增大了孔徑的顯示屏重新設計顯示屏幕的走線布置,本申請實施例設計的方案,能夠大幅度的改善光在透過屏幕所造成的衍射現象,減少使用屏下攝像頭拍攝獲得的圖像中的星芒,用戶使用屏下攝像頭拍攝時能夠獲得更佳的拍攝效果。
技術領域
本申請實施例涉及顯示領域,尤其涉及一種顯示面板及移動終端。
背景技術
在手機顯示技術領域,全面屏逐漸成為當下發展的主要方向之一,為實現真正意義的全面屏,目前手機廠商在設置手機前置攝像頭時多將其設置為屏下攝像頭。
在對現有技術的研究和實踐過程中,本申請實施例的發明人發現,在設置屏下攝像頭有很多關鍵問題需要解決,其中一個問題便是屏下攝像頭產生衍射現象,當外界的強光透過屏幕照射到屏下攝像頭的時候,光透過屏幕產生的衍射條紋直接射入到屏下攝像頭攝像頭,會引起屏下攝像頭在拍攝過程中出現雜光的現象,導致使用屏下攝像頭拍攝得到的照片出現星芒現象,影響拍攝效果。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本申請實施例提供一種顯示面板及移動終端,以解決現有技術中屏下攝像頭拍攝會出現雜光的現象,導致使用屏下攝像頭拍攝得到的照片出現星芒現象,影響拍攝效果。
本申請實施例提供了以下技術方案:
第一方面,本申請實施例提供一種顯示面板,所述顯示面板包括:功能區和顯示區,所述功能區正下方設置有攝像頭模組或是光傳感器單元,所述功能區具有多個顯示發光塊和多個透光孔,所述顯示發光塊互相電連接,多個所述顯示發光塊以陣列方式排布,其中,所述透光孔為相鄰的至少兩個顯示發光塊通過電連接所圍成的區域,所述透光孔的孔徑由所述顯示發光塊相連所圍成的區域大小決定。
在一些實施例中,透光孔的孔徑為G,1μm≤G≤9μm。
在一些實施例中,所述相鄰的顯示發光塊采用獨立連接線互相電連接,所圍成的區域形成透光孔,相鄰兩個顯示發光塊的間距為L,1μm≤L≤10μm。
在一些實施例中,縱向排列的所述顯示發光塊為N個時,縱向排列的所述顯示發光塊相連時所需的連接線數量至少為(N-1)條,N≥2,且N為正整數。
在一些實施例中,橫向排列的所述顯示發光塊為M個時,橫向排列的所述顯示發光塊相連時所需的連接線至少為(2M-2)條,M≥2,且M為正整數。
在一些實施例中,所述功能區的像素密度根據所述透光孔的孔徑的大小決定。
在一些實施例中,所述透光孔的孔徑大小與所述功能區的像素密度成反關系。
在一些實施例中,所述顯示面板上的所述功能區的形狀為跑道型。
在一些實施例中,所述功能區的直徑A由所述攝像頭模組的攝像頭光圈大小決定。
第二方面,本申請實施例還提供一種移動終端,該移動終端包括第一方面所述的顯示面板。
相較于現有技術,本申請實施例提供的一種顯示面板及移動終端,通過提供一種顯示面板結構,能夠大幅度的改善光在透過顯示面板給屏下攝像頭所造成的衍射現象。本方案通過設計了一種顯示面板,該顯示面板增大了顯示屏幕透光孔的孔徑,針對增大了孔徑的顯示屏重新設計顯示屏幕的走線布置,本申請實施例設計的方案,能夠大幅度的改善光在透過屏幕所造成的衍射現象,減少使用屏下攝像頭拍攝獲得的圖像中的星芒,用戶使用屏下攝像頭拍攝時能夠獲得更佳的拍攝效果。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





