[發(fā)明專利]一種固體繼電器功率組件及生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010135226.8
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111312699A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 饒明輝;楊志威;張怡培
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門金欣榮電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L21/98;H01L23/488;H01L23/492;H01L21/50;H01L21/60;H01H45/04;H01H49/00
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 戚東升

1.一種固體繼電器功率組件，其特征在于：包括基板及上面的功率芯片，功率芯片由第一芯片和第二芯片組成，兩功率芯片倒裝式設(shè)置在基板上，每一功率芯片引出一主電極，在兩功率芯片的上表面分別焊接一導(dǎo)電片，一功率芯片的導(dǎo)電片通過引線與另一功率芯片的對應(yīng)電極相連實現(xiàn)功率芯片間的電氣連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體繼電器功率組件，其特征在于：導(dǎo)電片為銅片，銅片焊接在功率芯片的陽極表面，銅片表面綁定引線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體繼電器功率組件，其特征在于：功率芯片為可控硅芯片，可控硅芯片的陰極朝下陽極朝上與基板貼合形成倒裝組合結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的一種固體繼電器功率組件，其特征在于：可控硅芯片的門極控制信號引出控制電極，控制電極與主電極位于基板上功率芯片的同側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種固體繼電器功率組件，其特征在于：主電極與控制電極鄰近基板的結(jié)合處設(shè)有折彎部，以緩解電極受應(yīng)力。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或5所述的一種固體繼電器功率組件，其特征在于：基板為DCB板，引線為鋁線或銀線或金線材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的一種固體繼電器功率組件的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟：

S1、貼片

將DCB板涂抹錫膏，第一芯片、第二芯片通過貼片機貼裝在DCB板上，其中兩芯片的陰極側(cè)與DCB板貼合，兩芯片陽極表面貼裝導(dǎo)電片,然后將主電極、控制電極組裝在DCB板上；

S2、焊接

將組裝好的DCB板、第一芯片、第二芯片、兩主電極、控制電極和導(dǎo)電片通過焊接平臺進(jìn)行焊接；

S3、綁定

焊接后一芯片陽極側(cè)的導(dǎo)電片表面通過綁定機綁定引線與另一芯片陰極連接形成功率組件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種固體繼電器功率組件的生產(chǎn)方法，其特征在于：導(dǎo)電片為銅片，引線為鋁線，鋁線一端綁定在銅片上表面，鋁線另一端綁定在芯片陰極引出的DCB板連接點位。