[發明專利]一種光模塊外殼組件、制作方法和具有該外殼組件的光模塊

在審

• 申請號: 202010134111.7
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111221086A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 呂振儀
• 申請（專利權）人: 蘇州密科唯電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 張芳

本發明公開一種光模塊外殼組件、制作方法和具有該外殼組件的光模塊，其中光模塊外殼組件由兩片殼體組成，內有容納印刷電路板的腔體；外殼組件的表面至少有一面為塑料材質，至少有一個采用塑料材質的表面設有窗口，窗口處填充導熱材料，用于印刷電路板的器件散熱；塑料材質的殼體預先經過表面金屬化制程。本發明將光模塊外殼組件的材料部分或全部改為塑料材質，相比全部采用合金或金屬材質的外殼重量明顯減輕；并在需要散熱的部位設置導熱材料來導熱，同時外殼組件整體外表面設有金屬屏蔽層，結構和工藝簡單，減少金屬材質的使用也降低了成本。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，特別涉及一種適用于SFP/QSFP的光模塊外殼組件、制作方法和具有該外殼組件的光模塊。

背景技術

光模塊是一種將光信號轉換成電信號和/或將電信號轉換成光信號的一種集成模塊。在工作時會產生大量的熱量，光模塊中用于產生或接收光信號的激光器對溫度要求嚴格，為了保證光通信的正常進行，需要將熱量及時散發。目前的光模塊外殼組件為了實現EMI屏蔽效果及局部散熱效果，均以合金金屬材料來制作，在達到屏蔽和散熱效果的同時，也存在組件重量較重且成本高的問題。

發明內容

為了解決現有技術中的上述問題，本發明提供一種光模塊外殼組件、制作方法和具有該外殼組件的光模塊，既有良好的屏蔽和散熱效果，同時減輕組件重量。

本發明第一方面，提供一種光模塊外殼組件，所述外殼組件由兩片殼體組成，內有容納印刷電路板的腔體；所述外殼組件的表面至少有一面為塑料材質，至少有一個采用塑料材質的表面設有窗口，所述窗口處填充有導熱材料，用于所述印刷電路板的器件散熱；所述塑料材質的殼體預先經過表面金屬化制程。

作為優選實施例，所述導熱材料為金屬。

作為優選實施例，組成所述外殼組件的殼體為上下兩片或左右兩片。

進一步，所述外殼組件由上下兩片殼體組成，其中一片為塑料殼體，所述塑料殼體的表面有窗口，所述窗口設有尺寸適配的金屬片；另一片殼體為彎折成型的合金件或金屬件。

進一步的，所述外殼組件由上下兩片殼體組成，兩片均為塑料殼體，至少一個所述塑料殼體的表面設有窗口，所述窗口處設有尺寸適配的金屬片。

作為優選實施例，所述塑料材質的殼體預先經過表面金屬化制程具體為，在塑料材質的殼體外通過電鍍或涂覆設一金屬屏蔽層。

本發明第二方面，提供上述技術方案中光模塊外殼組件的制作方法，包括：S1、分別制作兩片殼體，其中填充有導熱材料的塑料殼體的制作過程為，將合適大小的導熱材料放在注射模制工具中，在所述導熱材料周圍模制塑料殼體，再將所述塑料殼體經過表面金屬化制程，或者，先制作一體成型的塑料殼體，接著將所述塑料殼體經過表面金屬化制程，再將導熱材料組裝進所述塑料殼體的窗口處。S2、將兩片殼體拼接為一體，形成光模塊外殼組件，其中至少一片殼體為塑料材質。

本發明第三方面，提供一種光模塊，包括第一方面提供的所述光模塊外殼組件。

本發明將光模塊外殼組件的材料部分或全部改為塑料材質，相比全部采用合金或金屬材質的外殼重量明顯減輕；并在需要散熱的部位設置導熱材料來導熱，同時外殼組件整體外表面設有金屬屏蔽層，結構和工藝簡單，減少金屬材質的使用也降低了成本，但散熱和屏蔽效果卻沒有減弱。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中的光模塊外殼組件結構示意圖；

圖2為本發明一實施例光模塊外殼組件的爆炸圖；