[發(fā)明專利]微流道模具表面處理方法及微流道芯片的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010133828.X
• 申請(qǐng)日: 2020-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111216288A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 溫曉鐳;孫劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): B29C33/42
• 分類號(hào): B29C33/42;B29C33/72;C23C14/16;C23C14/18
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 方丁一

1.一種微流道模具表面處理方法，用于提高微流道芯片模具的抗粘性，其特征在于，包括：

對(duì)微流道芯片的母版模具進(jìn)行清洗；

在清洗后的母版模具表面依次沉積種子層及薄膜層，其中，所述薄膜層用于降低所述母版模具表面的自由能。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄膜層為Au薄膜層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述Au薄膜層的厚度范圍為5-200納米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在活化處理后的母版模具表面沉積Ti種子層或Cr種子層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述種子層的厚度范圍為1-20納米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)微流道芯片的母版模具進(jìn)行清洗，包括：

將所述微流道芯片的母版模具依次浸入丙酮、異丙醇溶液中超聲清洗；

采用氮?dú)鈱?duì)超聲清洗后的母版模具進(jìn)行干燥。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述超聲清洗的時(shí)間范圍為5-10分鐘。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述Ti種子層或Cr種子層的厚度為3-5納米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用磁控濺射鍍膜機(jī)或電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)或熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)在清洗后的母版模具表面依次沉積種子層及薄膜層。

10.一種基于權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述方法的微流道芯片的制作方法，其特征在于，包括：

對(duì)微流道芯片的的母版模具進(jìn)行清洗；

在清洗后的母版模具表面依次沉積種子層及Au薄膜層；

在所述Au薄膜層上澆鑄高分子聚合物材料，待所述聚合物材料固化成型后進(jìn)行脫模分離，得到微流道芯片。