[發明專利]一種量化切片孔偏移量的方法

在審

• 申請號: 202010133771.3
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111315157A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 歐陽;戴勇;劉紅剛;何慶生
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

本發明涉及印制線路板技術領域，具體為一種量化切片孔偏移量的方法。本發明通過在切片孔孔位外設置同心圓，然后根據切片孔鉆帶資料在多層板的板邊鉆切片孔，根據切片孔與切片孔孔位及該切片孔孔位外的同心圓的相對位置關系讀取切片孔的偏移量，偏移量誤差在相鄰兩個同心圓的半徑之差的范圍內，誤差小，精確度高，只需按生產流程進行操作，任何操作人員均可準確讀取切片孔的偏移量，克服了現有技術憑借經驗判斷偏移量的不準確性及局限性。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種量化切片孔偏移量的方法。

背景技術

多層電路板通過壓合、鉆孔、沉銅、電鍍等形成各層之間的電氣連接，其中壓合、鉆孔起到承上啟下的關鍵作用。

壓合、鉆孔的工藝原理非常簡單，但實際生產過程中的品質管控則絕非易事。受菲林漲縮、曝光機對位偏移、內層芯板漲縮、壓合過程滑板、人為因素等多種因素的影響，壓合過程或多或少都會發生層偏。為降低壓合層偏帶來的品質影響，實際生產中會提前在內層芯板的板邊位置設計一組切片孔孔位，待完成壓合形成多層生產板后，進入鉆孔工序時，會做首件檢查，即在切片孔孔位鉆切片孔，然后根據切片孔的偏移程度來調整鉆帶，以糾正壓合層偏帶來的影響。常規切片孔孔位組合設計如圖1所示，鉆孔工序鉆出切片孔后，操作人員根據經驗判斷實際所鉆的切片孔與原來設計的切片孔孔位的偏移程度來調整鉆帶資料。由于憑經驗判斷偏移程度，沒有科學量化的標準，無法保證其精確度，導致即使調整鉆帶資料后，鉆孔生產中仍經常出現偏孔問題，導致產品報廢。

發明內容

本發明針對現有技術根據經驗判斷切片孔偏移量的方法存在誤差大，精確度差的問題，提供一種通過在切片孔孔位外設置若干同心圓來精確讀取切片孔偏移量的量化切片孔偏移量的方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種量化切片孔偏移量的方法，包括以下步驟：

S1、在內層芯板的板邊制作切片孔孔位組合，所述切片孔孔位組合包括半徑為R₁的切片孔孔位和以切片孔孔位的中心為圓心的至少一同心圓，同心圓按半徑的遞增依次排序，第n個同心圓的半徑記為R_n+1；以及制作與切片孔孔位匹配的切片孔鉆帶資料。

優選的，所述切片孔孔位外設有至少三個同心圓。

優選的，所述切片孔孔位外設有若干半徑等值遞增的同心圓。

優選的，所述切片孔孔位外相鄰的兩個同心圓的半徑之差為1mil。

優選的，所述切片孔孔位組合設有至少三個切片孔孔位。

進一步地，在內層芯板上制作內層線路的同時制作切片孔孔位組合。

S2、內層芯板通過半固化片與外層銅箔壓合為一體后形成多層生產板，根據切片孔鉆帶資料在多層板的板邊鉆切片孔。

S3、查看切片孔與切片孔孔位及該切片孔孔位外的同心圓的相對位置關系；若切片孔與同心圓無相交或相切，則切片孔的偏移量小于R₂-R₁；若切片孔與第n個同心圓相切，則切片孔的偏移量為R_n+1-R₁；若切片孔與第n個同心圓相交，則切片孔的偏移量在R_n+1-R₁～R_n+2-R₁的范圍內。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明通過在切片孔孔位外設置同心圓，然后根據切片孔鉆帶資料在多層板的板邊鉆切片孔，根據切片孔與切片孔孔位及該切片孔孔位外的同心圓的相對位置讀取切片孔的偏移量，偏移量誤差在相鄰兩個同心圓的半徑之差的范圍內，誤差小，精確度高，只需按生產流程進行操作，任何操作人員均可準確讀取切片孔的偏移量，克服了現有技術憑借經驗判斷偏移量的不準確性及局限性。