[發明專利]一種種植組件及種植設備

在審

• 申請號: 202010131162.4
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111406632A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 王星;李鑫
• 申請（專利權）人: 四維生態科技（杭州）有限公司
• 主分類號: A01G31/02
• 分類號: A01G31/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發明提供一種種植組件及種植設備，包括：種植杯座；所述種植杯座包括：下底面、支撐柱和頂部環帶，所述下底面與所述頂部環帶通過多個所述支撐柱固定連接，相鄰所述支撐柱之間形成有透氣孔，所述下底面外側還連接有通管；所述種植杯座的內部用于放置培養基；所述通管用于放置傳導件，所述傳導件與所述培養基接觸連接。本發明提供的種植組件通過通管內部的傳導件將營養液傳輸至培養基，營養液并不需要將培養基浸入培養液中，并且頂部環帶中空結構可以為培養基提供氧氣，保證了培養基內部的植物根莖茁壯成長，降低植物成長周期。

技術領域

本發明涉及植物種植技術領域，特別是一種種植組件及種植設備。

背景技術

水培(Hydroponics)是一種新型的室內的植物無土栽培方式，又名營養液培：其核心是將植物根莖固定于定植籃內并使根系自然長入植物營養液中，這種營養液能代替自然土壤向植物體提供水分、養分、溫度等生長因子，使植物能夠正常生長并完成其整個生命周期。

采用這種無土栽培技術培育出來的水培植物(Hydroponics plant)更是以其清潔衛生、格調高雅、觀賞性強、環保無污染等優點而得到了國內外消費者的青睞。

現階段，在栽培水培植物的時候，大多是利用一些器皿，如：盆、瓶、缸等，也有很多專門設計的種植機用于水培。在給水培使用肥料的時候要注意它的施肥技術與傳統土壤的不同之處。給水培植物施肥的時候要注意控制量，只要超過植物所能承受的肥液濃度，就會對它產生危害。同時要注意使用專業的水培肥料。

但值得注意的是，世界各國生產的水培植物無論是品種還是品質都不是很理想。這其中最根本的原因在于水培植物在生長過程中易受到缺氧脅迫和養分失衡的限制，導致水培植物往往會出現爛根、霉變、葉片黃化等生長不良的現象，并且水質隨之惡化，進一步影響水培植物的生長或其觀賞價值。

因此，如何提供一種種植組件，能夠在水培生長過程中解決營養液中氧氣缺失和養分失衡的問題，是本領域技術人員亟需解決的技術問題。

發明內容

針對現有技術的上述問題，本發明的目的在于，提供一種種植組件，該種植組件較現有技術占用空間更小，同時減小了傳統種植組件器件，提高了氣流的利用效率。

為了解決上述技術問題，本發明的具體技術方案如下：

本發明提供一種種植組件，包括：種植杯座；

所述種植杯座包括：下底面、支撐柱和頂部環帶，所述下底面與所述頂部環帶通過多個所述支撐柱固定連接，相鄰所述支撐柱之間形成有透氣孔，所述下底面外側還連接有通管；

所述種植杯座的內部用于放置培養基；

所述通管用于放置傳導件，所述傳導件與所述培養基接觸連接。

進一步地、所述下底面為鏤空底面，所述通管連接至所述下底面中心。

進一步地、還包括：底面裙邊，所述底面裙邊設置在所述下底面和多個所述支撐柱之間。

進一步地、還包括：種植端蓋；

所述種植端蓋內部形成有中心孔以供植物伸出所述種植杯座和所述種植端蓋，所述種植端蓋與所述種植杯座的所述頂部環帶可拆卸連接。

進一步地、所述種植端蓋還形成有下凹凸臺，相應的，所述中心孔設置在所述下凹凸臺內部。

進一步地、所述頂部環帶外側壁形成有處于同一平面的第一限位件和第五限位件。

進一步地、所述頂部環帶外側壁還形成有第二限位件，所述第二限位件高于所述第一限位件。

進一步地、所述第一限位件與所述頂部環帶的接觸點與所述第二限位件與所述頂部環帶的接觸點為交錯的點。