[發明專利]電芯自動加工設備

在審

• 申請號: 202010130352.4
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111969169A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 周俊雄;黎良鶴;黃仕生;溫祖陵
• 申請（專利權）人: 廣東利元亨智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01M2/26
• 分類號: H01M2/26;H01M6/00;H01M10/04;B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王麗莎

1.一種電芯自動加工設備，其特征在于，包括：

極耳焊接裝置，用于將電芯的同極性的多層極耳焊接為一體；

電芯入殼裝置，所述電芯入殼裝置對接所述極耳焊接裝置，用于將電芯送入底殼內，并將電芯的極耳與底殼焊接為一體；

殼蓋激光焊接裝置，所述殼蓋激光焊接裝置對接所述電芯入殼裝置，用于將殼蓋與底殼焊接為一體。

2.根據權利要求1所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述極耳焊接裝置包括：

治具回流線，所述治具回流線上沿其行進路徑設有同步移動的回流治具；

焊接段，所述焊接段靠近所述治具回流線布置，用于依次焊接所述回流治具中的電芯的兩側極耳；

貼膠段，所述貼膠段與所述焊接段對接，用于將極耳的焊印面和電芯的周壁貼膠，并輸出貼膠合格的電芯。

3.根據權利要求2所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述治具回流線還包括：

回流臺，所述回流臺用于帶動所述回流治具移動，所述回流臺上設有多個加工位；

壓緊防抖機構，所述壓緊防抖機構用于將位于所述加工位上的回流治具壓緊于所述回流臺。

4.根據權利要求3所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述多個加工位成排布置，所述壓緊防抖機構包括驅動機構和聯動軸，所述驅動機構能夠驅動所述聯動軸轉動，以通過所述聯動軸推動位于成排的加工位的多個回流治具同步壓緊于所述回流臺。

5.根據權利要求2所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述貼膠段包括：

極耳貼膠工位，所述極耳貼膠工位用于在極耳的焊印面貼保護膠，并進行貼膠質量檢測后輸出貼膠合格的電芯；

周壁包膠工位，所述周壁包膠工位對接所述極耳貼膠工位，用于在電芯的周壁包繞膠，并進行包膠質量檢測后輸出包膠合格的電芯。

6.根據權利要求2所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述焊接段包括兩個極耳焊接工位和位置切換機構，每個極耳焊接工位對應電芯的一側極耳，所述位置切換機構布置于所述兩個極耳焊接工位之間，用于轉動電芯，以使未處理的極耳朝外。

7.根據權利要求1所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述電芯入殼裝置包括：

入殼轉盤，所述入殼轉盤上沿其周向設有同步轉動的多個底殼治具；

底殼上料機械手，所述底殼上料機械手用于將底殼上料至底殼治具；

電芯上料機械手，所述電芯上料機械手對接所述極耳焊接裝置，用于將電芯上料至所述底殼治具上的底殼內，并撐開電芯的兩側極耳，以使極耳與底殼的內壁接觸；

激光焊接機構，所述激光焊接機構用于將電芯的極耳與底殼焊接為一體。

8.根據權利要求7所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述電芯入殼裝置還包括：

下墊片上料機構，所述下墊片上料機構用于在電芯送入底殼之前把下墊片送入底殼的內部；

上墊片上料機構，所述下墊片上料機構用于在電芯送入底殼之后把上墊片送入底殼的內部。

9.根據權利要求1所述的電芯自動加工設備，其特征在于，殼蓋激光焊接裝置包括：

殼蓋焊接工位，用于將焊接有電芯的殼體與殼蓋焊接為一體；

電芯移載機械手，用于將焊接有電芯的殼體送至殼蓋焊接工位；

殼蓋上料糾偏機構，用于根據焊接有電芯的殼體調整殼蓋的位置，再將其送至所述殼蓋焊接工位，以使殼蓋與焊接有電芯的殼體的位置對應。

10.根據權利要求1所述的電芯自動加工設備，其特征在于，所述電芯自動加工設備還包括成品檢測裝置，所述成品檢測裝置與所述殼蓋激光焊接裝置對接，成品檢測裝置包括：

成品CCD視覺檢測機構，用于挑選出所述殼蓋激光焊接裝置輸出的良品；

成品Hipot檢測機構，用于對良品做絕緣電阻測試，輸出合格的電池。