[發明專利]高抗腐蝕LRM模塊制備方法

在審

• 申請號: 202010129794.7
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111212531A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 胡國高;王勝;馮劍波;黃賢浪
• 申請（專利權）人: 西南電子技術研究所(中國電子科技集團公司第十研究所)
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;H05K5/06;H05K9/00;H05K1/03;C25D11/04
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 郭純武

1.一種高抗腐蝕LRM模塊制備方法，具有如下技術特征：在模塊盒體（2）、模塊屏蔽蓋（1）、銘牌（6）的加工中，選擇防銹鋁作為基材，對基材的導電部位進行彩虹色導電氧化，不需導電的非導電部位采用微弧氧化進行局部微弧氧化，對直面外部環境的LRM模塊表面，在外表面電鍍層上涂覆氟聚氨酯磁漆涂層進行鞏固防護；在印制板加工和印制板組件（4）裝配中，采用玻璃纖維環氧樹脂覆銅板，印制板組件（4）及接線錫焊焊點涂覆有機硅彈塑性涂料；在模塊的裝配中，在LRM模塊盒體（2）周向圍框與模塊屏蔽蓋（1）之間安裝雙峰密封條（5），將模塊盒體（2）內腔密封成一個隔離外部海洋環境的密閉空間；采用濕裝配工藝裝配LRM模塊，對外部面對海洋環境的模塊盒體（2）通過不銹鋼螺釘（3）進行螺裝密封，并用硅橡膠進行濕裝配密封，螺釘（3）頭灌封硅橡膠，以避免直接面對海洋環境的腐蝕性侵襲。

2.根據權利要求1所述的高抗腐蝕LRM模塊制備方法，其特征在于，模塊盒體（2）、模塊屏蔽蓋（1）、銘牌（6）基材為防銹鋁5A06。

3.根據權利要求1所述的高抗腐蝕LRM模塊制備方法，其特征在于，緊固件為不銹鋼316。

4.根據權利要求1所述的高抗腐蝕LRM模塊制備方法，其特征在于，印制板采用玻璃纖維環氧樹脂覆銅板FR-4。

5.根據權利要求1所述的高抗腐蝕LRM模塊制備方法，其特征在于，結構外形設計方面，LRM模塊采用LRM標準模塊設計形式，局部采用防積水結構設計形式。

6.根據權利要求1所述的高抗腐蝕LRM模塊制備方法，其特征在于，印制板組件（4）通過裝入盒體中，電裝接線，完成后對印制板組件（4）及接線錫焊焊點涂覆機硅彈塑性涂料。