[發明專利]連接器

在審

• 申請號: 202010128239.2
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111208611A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 段白玉;王曉凱;吳小平
• 申請（專利權）人: 東莞立訊技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京市立康律師事務所 11805
• 代理人: 梁揮;孟超

一種連接器，其包括：殼體以及散熱部。殼體的頂壁包括一開口，以及殼體的頂壁于開口周緣處朝殼體外部延伸出第一卡合結構。散熱部對應開口設置于殼體的頂壁上。散熱部的側壁設置有對應第一卡合結構的多個第一缺口。各第一卡合結構穿過對應的第一缺口而將散熱部卡合于殼體的頂壁。其中，殼體包括供對接連接器插入的容納腔以及設置在容納腔的底部的支撐結構。并且，當對接連接器插入容納腔時，對接連接器的底部受支撐結構支撐，對接連接器的頂部經由開口抵觸散熱部，并且散熱部實質保持不動。

技術領域

本發明是一種連接器，特別是適用于可插拔式連接器。

背景技術

習知有多種輸入/輸出(I/O)連接器。一些常見類型的連接器包括SFP(smallform-factor pluggable，小型可插拔)連接器、XFP(10Gigabit Small Form FactorPluggable，10千兆位小型可插拔)連接器、QSFP(Quad Small form-factor pluggable，四通道小型可插拔)連接器以及CXP(C form-factor pluggable，C型可插拔)連接器。其中，SFP連接器、XFP連接器、QSFP連接器及CXP連接器等可插拔連接器具有尺寸小且功耗低的優勢，因而廣泛應用于電信和數據通信中的電與光通信領域?？刹灏芜B接器與對接連接器對接時，其中的光收發模組會產生大量的熱，以致連接器的溫度會迅速升高，進而影響連接器運行的穩定性和可靠性。尤其是，于連接器的數據傳輸量的需求隨著科技發展而漸增時，傳統以散熱孔供連接器進行散熱的方式，其散熱效率已無法有效地排除連接器過熱的問題。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明提供一種連接器，其通過散熱部將連接器使用時所產生的大量熱能快速地散發至空氣中藉以解決先前技術所存在散熱效率不足的問題。于此，本發明提供一種連接器，其通過直接形成于殼體本體上的卡合結構與散熱部本體上的缺口來將散熱部固定于殼體上，如此可避免因額外增加固定件而增加連接器的整體成本，并且還可降低散熱部的位移程度，以避免影響散熱效果及/或抑制電磁干擾(EMI)的效果。并且，本發明提供一種連接器，其對接連接器的頂部經由殼體上的開口抵觸散熱部時散熱部實質保持不動，如此可提供散熱部與對接連接器良好地接觸性而提升散熱效果，并且還可提升整體連接器的抑制電磁干擾的效果。

在一實施例中，一種連接器，其包括：殼體以及散熱部。殼體的頂壁包括開口，以及殼體的頂壁于開口周緣處朝殼體外部延伸出多個第一卡合結構。散熱部對應開口設置于殼體的頂壁上。散熱部的側壁設置有對應第一卡合結構的多個第一缺口。各第一卡合結構穿過對應的第一缺口而將散熱部卡合于殼體的頂壁。其中，殼體包括供對接連接器插入的容納腔以及設置在容納腔的底部的支撐結構。并且，當對接連接器插入容納腔時，對接連接器的底部受支撐結構支撐，對接連接器的頂部經由開口抵觸散熱部，并且散熱部實質保持不動。

在一些實施例中，散熱部包括延伸入開口的接觸部。并且，當對接連接器插入容納腔時，對接連接器的頂部經由開口抵觸接觸部。

在一些實施例中，接觸部的厚度介于0.25mm～0.6mm。

在一些實施例中，支撐結構是由殼體的底壁朝容納腔延伸而成。

在一些實施例中，殼體包括上殼體及下殼體，第一卡合結構延伸自上殼體，以及支撐結構延伸自下殼體。

在一些實施例中，各第一卡合結構包括自殼體的頂壁向上延伸的向上結構及延伸自向上結構的彎折片體結構。并且，于散熱部設置于殼體的頂壁上時，向上結構對應于第一缺口內，并且彎折片體結構壓接散熱部的頂壁。

在一些實施例中，殼體的頂壁于開口周緣處朝殼體外部更延伸出至少一第二卡合結構。各第二卡合結構相鄰于第一卡合結構中之一。散熱部的側壁更設置有對應至少一第二卡合結構的至少一第二缺口。各第二卡合結構穿過對應的第二缺口與相鄰的第一卡合結構的彎折片體結構壓接。