[發明專利]激活加載機構

在審

• 申請號: 202010126882.1
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111755398A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: E·P·庫克林斯基;J·彼得森;R·卡德納斯;P·D·詹姆斯
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 黃嵩泉;何焜

1.一種電子設備，包括：

印刷電路板；

位于所述印刷電路板上的熱源；以及

固定到所述印刷電路板的主動加載機構，其中所述主動加載機構在所述熱源上方并且包括形狀記憶材料，其中所述主動加載機構在所述形狀記憶材料未被激活時將第一負載施加在所述熱源上，而在所述形狀記憶材料被激活時將第二負載施加在所述熱源上。

2.如權利要求1所述的電子設備，其中所述主動加載機構包括散熱器。

3.如權利要求1和2中任一項所述的電子設備，進一步包括：

在所述熱源與所述散熱器之間的熱界面材料，其中所述熱界面材料的厚度為大約三十(30)微米。

4.如權利要求1-3中任一項所述的電子設備，其中在所述熱源的溫度滿足閾值時所述主動加載機構被激活。

5.如權利要求1-4中任一項所述的電子設備，其中所述主動加載機構通過來自所述熱源的熱量激活。

6.如權利要求1-5中任一項所述的電子設備，其中所述主動加載機構通過來自電流的電阻加熱激活。

7.如權利要求1-6中任一項所述的電子設備，其中所述形狀記憶材料是鎳鈦合金。

8.一種方法，包括：

確定熱源的溫度是否滿足閾值，其中所述熱源位于印刷電路板上；以及

在所述熱源的溫度滿足閾值時激活主動加載機構，其中所述主動加載機構在所述熱源上方并被固定到所述印刷電路板，其中所述主動加載機構包括形狀記憶材料，并且當所述形狀記憶材料未被激活時將第一負載施加在所述熱源上而當所述形狀記憶材料被激活時將第二負載施加在所述熱源上。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述主動加載機構包括散熱器。

10.如權利要求8和9中任一項所述的方法，其中熱界面材料在所述熱源與所述散熱器之間，并且所述熱界面材料的厚度為大約三十(30)微米。

11.如權利要求8-10中任一項所述的方法，進一步包括：

當所述熱源的溫度不滿足閾值時，去激活所述主動加載機構。

12.如權利要求8-11中任一項所述的方法，其中所述主動加載機構通過來自所述熱源的熱量激活。

13.如權利要求8-12中任一項所述的方法，其中所述主動加載機構通過來自電流的電阻加熱激活。

14.如權利要求8-13中任一項所述的方法，其中所述形狀記憶材料是鎳鈦合金。

15.一種主動加載機構，包括：

形狀記憶材料；

在熱源上方的散熱器；以及

固定機構，其中所述固定機構將所述主動加載機構固定到印刷電路板，其中所述主動加載機構在所述形狀記憶材料未被激活時將第一負載施加在所述熱源上，而在所述形狀記憶材料被激活時將第二負載施加在所述熱源上。

16.如權利要求15所述的主動加載機構，其中熱界面材料在所述熱源與所述散熱器之間，并且所述熱界面材料的厚度為大約三十(30)微米。

17.如權利要求15和16中任一項所述的主動加載機構，其中在所述熱源的溫度滿足閾值時所述主動加載機構被激活。

18.如權利要求15-17中任一項所述的主動加載機構，其中所述主動加載機構通過來自所述熱源的熱量激活。