[發明專利]一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置

有效

• 申請號: 202010123804.6
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111293062B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 趙凱;林海濤;朱先峰
• 申請（專利權）人: 上海世禹精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

1.一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭(330)，所述真空吸頭(330)的頂壁上設有中心孔(333)與環繞所述中心孔(333)布置的吸氣孔(332)，還包括設于所述中心孔(333)中的頂升頭(400)以及能夠驅動所述頂升頭(400)頂壁高出所述真空吸頭(330)的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭(400)的頂壁上設有凹腔(541)，所述頂升頭(400)具有連通所述凹腔(541)的進氣機構，其特征在于：所述頂升頭(400)包括頂塊(500)、限位塊(441)、導桿(442)以及限位彈簧(440)；所述限位塊(441)位于所述真空吸頭(330)的頂壁下方并在所述頂升頭(400)上升時被所述真空吸頭(330)的頂壁限位，所述導桿(442)上端固定在所述限位塊(441)上，底端穿過所述頂塊(500)的限位孔并設有螺栓頭；所述限位彈簧(440)套接在所述導桿(442)上，兩端分別與頂塊(500)和限位塊(441)相抵；所述限位塊(441)中央位于所述中心孔(333)的下方具有供所述頂塊(500)的頂部(540)伸出的開孔，所述頂部(540)穿過所述開孔后能夠從所述中心孔(333)穿出，所述凹腔(541)位于所述頂部(540)的頂壁。

2.按照權利要求1所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：還包括C形基座(310)，所述基座(310)包括底板(311)、連接于底板(311)一端的豎板(312)以及連接于所述豎板(312)頂端與所述底板(311)相對布置的頂板(313)，所述頂板(313)上設有支撐筒(320)，所述真空吸頭(330)連接于所述支撐筒(320)上。

3.按照權利要求2所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述支撐筒(320)的外壁上設有氣嘴(321)，所述支撐筒(320)內設有連通所述真空吸頭(330)與所述氣嘴(321)的第一氣道(322)。

4.按照權利要求3所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述升降驅動機構包括設于所述豎板(312)上的升降裝置以及設于所述支撐筒(320)中的頂桿(410)，所述頂桿(410)頂部與所述頂升頭(400)相連，所述升降裝置能夠驅動所述頂桿(410)帶動所述頂升頭(400)進行升降。

5.按照權利要求4所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述升降裝置包括安裝于所述豎板(312)上的第三伺服電機(340)，所述第三伺服電機(340)具有伸至所述頂板(313)下方的電機軸，所述電機軸上設有凸輪(341)，所述頂桿(410)底端穿過頂板(313)上的通孔(314)與所述凸輪(341)相抵。

6.按照權利要求5所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述電機軸上還設有定位盤(342)，所述基座(310)的豎板(312)上設有傳感器(350)，所述傳感器(350)中設有容所述定位盤(342)在旋轉時穿過的感應凹槽(351)。

7.按照權利要求6所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述進氣機構包括設于所述頂桿(410)上的氣管接頭(412)、設于所述頂桿(410)中且連通所述氣管接頭(412)的第二氣道(413)，設于所述頂升頭(400)中且連通所述凹腔(541)與所述第二氣道(413)的第三氣道(550)。

8.按照權利要求7所述的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述進氣機構還包括與所述氣管接頭(412)相連的電磁閥(370)。