[發明專利]一種薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法

在審

• 申請號: 202010122909.X
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111238384A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 孫黎明
• 申請（專利權）人: 無錫市振華開祥科技有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法，用光源照射不銹鋼零件表面，設定鍍層標準厚度δ₀下的反光強度值為I₀，用CCD相機采集光照區的亮度情況，當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區亮度II₀，判斷未鍍層或鍍層厚度不達標；當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區亮度II₀，判斷鍍層厚度合格。上述定性測厚方法通過鍍后零件在偏薄時反光與正?；蚱窳慵拿黠@差異，使用CCD進行固定區域顯微判斷來確定鍍層是否發生偏薄或未有鍍層，從而確保偏薄零件快速穩定識別，流水線式測量方法效率高、成本低。

技術領域

本發明涉及一種鍍層檢測方法，具體是一種薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法。

背景技術

在檢測不銹鋼零件表面鍍層是否合格時，無法采用常用的磁渦流或電渦流進行在線測量，而XRAY測量效率不足以滿足測量速度要求，無法適用于此類獨特的檢測工況。因此，希望針對性地設計一種新式測量方法，以便簡單、高效地進行鍍層質量檢測。

發明內容

基于以上所述，本發明提供一種薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法，根據鍍后零件在偏薄時的反光與正常或偏厚零件的反光存在明顯差異的原理，簡單判斷不銹鋼表面是否有鍍層或鍍層厚度是否合格。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法，用光源照射不銹鋼零件表面，設定鍍層標準厚度δ₀下的反光強度值為I₀，用CCD相機采集光照區的亮度情況，當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區亮度II₀，判斷未鍍層或鍍層厚度不達標；當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區亮度II₀，判斷鍍層厚度合格。

特別地，當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區整體呈灰色；當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區整體呈亮銀色。

特別地，δ₀設定為3微米。

特別地，I₀設定為2000mcd。

特別地，不銹鋼零件的厚度為0～5微米。

綜上，與現有技術相比，本發明提供的薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法通過鍍后零件在偏薄時反光與正?；蚱窳慵拿黠@差異，使用CCD進行固定區域顯微判斷來確定鍍層是否發生偏薄或未有鍍層，從而確保偏薄零件快速穩定識別，流水線式測量方法效率高、成本低。

具體實施方式

下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

本實施例提供了一種薄不銹鋼零件鍍層定性測厚方法，用光源照射不銹鋼零件表面，設定鍍層標準厚度δ₀下的反光強度值為I₀，具體地本實施例選取δ₀為3微米，I₀根據實際所用CCD設定，此處以2000mcd為例，用CCD相機采集光照區的亮度情況，當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區亮度II₀，判斷未鍍層或鍍層厚度不達標；當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區亮度II₀，判斷鍍層厚度合格。

實際上，當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區整體呈灰色；當測量鍍層厚度δδ₀時，光照區整體呈亮銀色，更方便CCD識別。

需要說明的是，此方法適用于厚度為0～5微米的爆不銹鋼零件，由于正常厚度、偏厚的零件不同厚度的反光值差異不大，因此CCD無法區分正常厚度與偏厚零件的鍍層厚度。