[發(fā)明專利]一種法向模螺旋偶極子電子標(biāo)簽紗的制作方法

有效

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• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111394854B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡吉永;張勇;晏雄;楊旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 東華大學(xué)
• 主分類號: D02G3/44
• 分類號: D02G3/44;G06K19/077
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 徐俊

本發(fā)明公開了一種法向模螺旋偶極子電子標(biāo)簽紗的制作方法：在柔性窄帶上以固定間距印制一對長方形導(dǎo)電橋島，制成橋接組件；在橋接組件的長方形導(dǎo)電橋島上以點對點裝配RFID標(biāo)簽芯片；將一對一定長度的導(dǎo)電纖維用各向異性導(dǎo)電膠對稱固定到橋接組件的長方形導(dǎo)電橋島；用柔性絕緣膠水涂覆封裝導(dǎo)電纖維及RFID標(biāo)簽與長方形導(dǎo)電橋島間裝配點，形成紗線狀直線偶極子標(biāo)簽中間件；將紗線狀直線偶極子標(biāo)簽中間件以一定包覆度包纏到不導(dǎo)電承載紗上，相向外包兩根不導(dǎo)電紗，形成法向模螺旋偶極子電子標(biāo)簽紗。本發(fā)明制備方法簡單，工藝流程短，克服了現(xiàn)有技術(shù)難題，降低了生產(chǎn)成本，滿足標(biāo)準(zhǔn)化、流程化工業(yè)生產(chǎn)要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種法向模螺旋偶極子電子標(biāo)簽紗的制作方法，特別是涉及一種法向模螺旋偶極子電子標(biāo)簽紗的連續(xù)化制作方法，屬于RFID標(biāo)簽紗技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

RFID標(biāo)簽與傳統(tǒng)的信息標(biāo)簽如條形碼、二維碼相比，具有環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可多個同時讀取等優(yōu)勢。為了實現(xiàn)紡織品的智能化管理，提高信息化時效性及準(zhǔn)確性，降低人力成本，RFID標(biāo)簽在紡織品的倉庫物流管理，服裝防偽等方面都存在很大的需求。當(dāng)前應(yīng)用到織物中的標(biāo)簽主要為刺繡標(biāo)簽，絲網(wǎng)印刷標(biāo)簽等大面積的二維織物基RFID標(biāo)簽，此類標(biāo)簽雖然具有可穿戴，耐水洗等優(yōu)點，但在穿著舒適性，防盜等方面存在不足。因為一維的RFID標(biāo)簽紗可以完美的藏匿于二維的織物中，所以是解決此類問題的最佳方法。

受到織物產(chǎn)能以及成本要求，降低RFID標(biāo)簽成本以及提高標(biāo)簽的產(chǎn)能是實現(xiàn)織物基RFID標(biāo)簽普及的決定性因素。降低RFID標(biāo)簽成本的關(guān)鍵是降低芯片的成本，選用價格低廉的小型化芯片。提高標(biāo)簽產(chǎn)能的關(guān)鍵是降低芯片的封裝難度，提高芯片的封裝成功率。當(dāng)前RFID標(biāo)簽芯片封裝的主要方法是利用RFID芯片封裝設(shè)備，進(jìn)行熱壓封裝，憑借各向異性導(dǎo)電膠實現(xiàn)芯片與天線的連接。中國專利 (專利公開號CN 107122815 A)《一種UHF頻段的RFID標(biāo)簽紗線》所述，導(dǎo)電紗線/纖維與RFID標(biāo)簽芯片直接相連。相對于RFID標(biāo)簽芯片的尺寸，導(dǎo)電紗線/ 纖維直徑較大且具有柔性。在封裝過程中，對導(dǎo)電紗線/纖維的擺放位置有極高的要求。如果采用FLIP CHIP型RFID標(biāo)簽芯片，對封裝設(shè)備要求高，封裝難度大，封裝成功率低；如果采用SMD型RFID標(biāo)簽芯片，將導(dǎo)電紗線/纖維纏繞到RFID 標(biāo)簽芯片的引角上，則RFID標(biāo)簽產(chǎn)能較低，不利于標(biāo)簽紗的流程化工業(yè)生產(chǎn)。同時SMD型RFID標(biāo)簽芯片的成本相對于紡織行業(yè)的利潤而言較高，不利于RFID 標(biāo)簽的商業(yè)化普及。

因此現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽紗雖然滿足了隱形防盜、柔軟性好、對服用性能影響小等要求，但是傳統(tǒng)的自動化卷對卷綁定工藝不適合大直徑的柔性導(dǎo)電纖維與小尺寸的芯片觸墊之間的連接，在制備過程中因為RFID標(biāo)簽芯片與導(dǎo)電纖維間連接封裝困難，已有研究樣品往往采用已封裝的芯片展開手工制樣，存在RFID標(biāo)簽紗制備工序復(fù)雜、生產(chǎn)效率低、不兼容紗線生產(chǎn)工藝等一系列問題，目前還沒有建立滿足法向模螺旋偶極子RFID標(biāo)簽紗的卷對卷自動化生產(chǎn)工藝技術(shù)。為了解決這些問題，本發(fā)明采用橋接模式，將RFID標(biāo)簽芯片與導(dǎo)電纖維之間的連接封裝轉(zhuǎn)換成長方形導(dǎo)電橋島分別與RFID芯片觸墊及導(dǎo)電纖維末端之間的橋接固定。本發(fā)明通過引入橋接組件，間接實現(xiàn)了RFID標(biāo)簽芯片與導(dǎo)電纖維的柔性連接導(dǎo)通。在保證RFID標(biāo)簽紗性能的前提下，克服了剛性的RFID標(biāo)簽芯片與徑向呈剛性，軸向呈柔性的導(dǎo)電纖維之間的橋接封裝難題，解決了導(dǎo)電纖維/芯片直接熱壓綁定過程時易發(fā)生固定位置處纖維彎曲斷裂、線面接觸的導(dǎo)電纖維和芯片因壓強(qiáng)過大而導(dǎo)致芯片損壞以及大直徑的導(dǎo)電纖維柔性末端與小尺寸、短間距的兩個RFID標(biāo)簽芯片觸墊間綁定困難、導(dǎo)電纖維放置位置精度要求高的技術(shù)缺陷，也降低了對高精尖設(shè)備的依賴性，實現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化、流程化生產(chǎn)，提高了標(biāo)簽制備的產(chǎn)能和效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，現(xiàn)有技術(shù)在法向模螺旋偶極子RFID標(biāo)簽紗卷對卷自動化生產(chǎn)及導(dǎo)電纖維/芯片熱壓綁定過程中，對導(dǎo)電纖維/芯片熱壓時位置控制精度要求高，芯片易損壞和導(dǎo)電纖維末端易斷裂。