[發(fā)明專利]運(yùn)輸設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010121151.8
• 申請(qǐng)日: 2020-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111200040A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟文錢(qián)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L31/18
• 分類號(hào): H01L31/18;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 韓建偉

本發(fā)明提供了一種運(yùn)輸設(shè)備。運(yùn)輸設(shè)備用于將晶圓輸送至預(yù)設(shè)位置處，運(yùn)輸設(shè)備包括：承載結(jié)構(gòu)，用于承載晶圓；電磁組件，位于至少部分承載結(jié)構(gòu)的外圍，電磁組件用于通電后向承載結(jié)構(gòu)施加電磁力，以使承載結(jié)構(gòu)處于懸浮狀態(tài)；驅(qū)動(dòng)組件，與承載結(jié)構(gòu)連接；驅(qū)動(dòng)組件用于在承載結(jié)構(gòu)處于懸浮狀態(tài)時(shí)驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至預(yù)設(shè)位置處。本發(fā)明有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中下平臺(tái)的運(yùn)行不穩(wěn)定而影響上、下晶圓的對(duì)準(zhǔn)精度的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種運(yùn)輸設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，晶圓鍵合技術(shù)用于將兩塊經(jīng)過(guò)拋光的晶圓緊密粘結(jié)在一起，且被廣泛應(yīng)用于3D集成電路和微機(jī)械系統(tǒng)中。具體地，在晶圓鍵合的工藝流程中，當(dāng)上晶圓對(duì)準(zhǔn)后，需要使用下平臺(tái)帶動(dòng)下晶圓移動(dòng)至指定位置處，以與上晶圓進(jìn)行鍵合。其中，通常通過(guò)滾輪驅(qū)動(dòng)下平臺(tái)運(yùn)動(dòng)。具體地，電動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)，滾輪與下平臺(tái)接觸，以帶動(dòng)下平臺(tái)滑動(dòng)。

然而，由于滾輪與下平臺(tái)直接接觸，長(zhǎng)時(shí)間使用易造成滾輪和下平臺(tái)磨損而影響下平臺(tái)的正常使用，甚至影響下晶圓與上晶圓的對(duì)準(zhǔn)精度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種運(yùn)輸設(shè)備及晶圓運(yùn)輸方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中下平臺(tái)的運(yùn)行不穩(wěn)定而影響上、下晶圓的對(duì)準(zhǔn)精度的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種運(yùn)輸設(shè)備，用于將晶圓輸送至預(yù)設(shè)位置處，運(yùn)輸設(shè)備包括：承載結(jié)構(gòu)，用于承載晶圓；電磁組件，位于至少部分承載結(jié)構(gòu)的外圍，電磁組件用于通電后向承載結(jié)構(gòu)施加電磁力，以使承載結(jié)構(gòu)處于懸浮狀態(tài)；驅(qū)動(dòng)組件，與承載結(jié)構(gòu)連接；驅(qū)動(dòng)組件用于在承載結(jié)構(gòu)處于懸浮狀態(tài)時(shí)驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至預(yù)設(shè)位置處。

進(jìn)一步地，運(yùn)輸設(shè)備還包括機(jī)架，電磁組件設(shè)置在機(jī)架上。

進(jìn)一步地，電磁組件包括：第一電磁結(jié)構(gòu)，位于承載結(jié)構(gòu)的下方，第一電磁結(jié)構(gòu)向承載結(jié)構(gòu)施加朝上的電磁力；第二電磁結(jié)構(gòu)，位于承載結(jié)構(gòu)的上方且與第一電磁結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置，第二電磁結(jié)構(gòu)向承載結(jié)構(gòu)施加朝上或朝下的電磁力。

進(jìn)一步地，各組電磁組件還包括：第三電磁結(jié)構(gòu)，位于承載結(jié)構(gòu)的一側(cè)，第三電磁結(jié)構(gòu)向承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)施加朝向或遠(yuǎn)離承載結(jié)構(gòu)的第二側(cè)的電磁力；第一側(cè)與第二側(cè)背對(duì)設(shè)置。

進(jìn)一步地，電磁組件為兩組，一組電磁組件包覆至少部分承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)，另一組電磁組件包覆至少部分承載結(jié)構(gòu)的第二側(cè)；其中，第一側(cè)和第二側(cè)相對(duì)設(shè)置。

進(jìn)一步地，機(jī)架為兩個(gè)，兩個(gè)機(jī)架與兩組電磁組件一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置，兩個(gè)機(jī)架分別位于承載結(jié)構(gòu)的兩側(cè)；其中，驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)沿預(yù)設(shè)方向運(yùn)動(dòng)，各機(jī)架沿預(yù)設(shè)方向延伸。

進(jìn)一步地，機(jī)架包括：第一板體，第一電磁結(jié)構(gòu)設(shè)置在第一板體上；第二板體，第一板體與第二板體的一端連接，第一板體與第二板體呈第一夾角設(shè)置，第三電磁結(jié)構(gòu)設(shè)置在第二板體上；第三板體，第三板體與第二板體的另一端連接，第三板體與第二板體呈第二夾角設(shè)置，第二電磁結(jié)構(gòu)設(shè)置在第三板體上。

進(jìn)一步地，運(yùn)輸設(shè)備還包括控制模塊，控制模塊與電磁組件連接，以控制電磁組件所在電路的通斷，驅(qū)動(dòng)組件包括：驅(qū)動(dòng)裝置，與承載結(jié)構(gòu)連接，驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)；控制模塊與驅(qū)動(dòng)裝置連接，以控制驅(qū)動(dòng)裝置的啟停動(dòng)作。

進(jìn)一步地，控制模塊還用于控制電磁組件所在電路處于通路狀態(tài)且控制驅(qū)動(dòng)裝置處于停止運(yùn)行狀態(tài)，以使運(yùn)輸設(shè)備處于承接狀態(tài)，承載結(jié)構(gòu)對(duì)晶圓進(jìn)行承載；待承載結(jié)構(gòu)承載晶圓后，控制模塊再控制驅(qū)動(dòng)裝置處于啟動(dòng)狀態(tài)，驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)帶動(dòng)晶圓運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸或液壓缸，氣缸或液壓缸的活塞桿與承載結(jié)構(gòu)連接，以通過(guò)活塞桿驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)。應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，當(dāng)需要運(yùn)輸設(shè)備對(duì)晶圓進(jìn)行運(yùn)輸時(shí)，將晶圓放置在承載結(jié)構(gòu)上，給電磁組件通電，電磁組件向承載結(jié)構(gòu)施加電磁力，以使承載結(jié)構(gòu)處于懸浮狀態(tài)。之后，啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件，驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)承載結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至預(yù)設(shè)位置處，以使上、下晶圓對(duì)準(zhǔn)，便于上、下晶圓進(jìn)行鍵合。