[發明專利]電子設備及控制方法、充電系統

在審

• 申請號: 202010120959.4
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111342511A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 徐峰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02J50/10;H05K7/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體限定出容納空間，以及位于所述容納空間內的線圈模組、均溫散熱模塊、半導體制冷器以及風扇模組，

所述殼體遠離所述容納空間的一側具有充電表面，所述殼體遠離所述充電表面處具有與所述容納空間相連通的散熱進風口和散熱出風口，

所述線圈模組位于所述容納空間內部中靠近所述充電表面處，所述線圈模組在所述充電表面上的正投影覆蓋所述充電表面的部分區域；

所述均溫散熱模塊靠近所述線圈模組設置且所述均溫散熱模塊在所述充電表面上的正投影至少覆蓋所述充電表面中未被所述線圈模組覆蓋的部分區域；

所述半導體制冷器具有冷端以及熱端，所述冷端位于靠近所述均溫散熱模塊處，所述風扇模組位于靠近所述熱端一側。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述線圈模組包括充電線圈以及鐵氧體。

3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述充電線圈和所述鐵氧體之間填充有絕緣導熱材料，所述絕緣導熱材料包括導熱凝膠、導熱硅脂的至少之一。

4.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述均溫散熱模塊包括：金屬導熱部以及散熱件，所述金屬導熱部與所述鐵氧體正對設置，所述散熱件與所述金屬導熱部相連，所述散熱件在所述充電表面上的正投影與所述線圈模組在所述充電表面的正投影以外的區域之間具有重疊部分。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述鐵氧體在所述充電表面上的正投影位于所述充電表面的中部，所述均溫散熱模塊包括多個所述散熱件，多個所述散熱件圍繞所述金屬導熱部對稱分布，所述多個散熱件位于同一平面上并與所述線圈模組朝向所述殼體一側的表面相齊平。

6.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述散熱件包括熱管、均熱板、石墨片以及散熱翅片的至少之一。

7.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述均溫散熱模塊和所述線圈模組之間通過導熱材料貼合。

8.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述半導體制冷器的冷端位于所述金屬導熱部的中心所在位置處。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述半導體制冷器的冷端以及所述散熱件之間填充有導熱材料。

10.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述風扇模組包括風扇以及熱端散熱件，所述風扇模組剛性固定在所述殼體上。

11.根據權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述熱端散熱件的中心與所述半導體制冷器的熱端相對設置。

12.根據權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述風扇散熱模組以及所述半導體制冷器之間填充有導熱材料。

13.根據權利要求1-12任一項所述的電子設備，其特征在于，進一步包括以下結構的至少之一：

控制電路板，所述控制電路板位于所述均溫散熱模塊以及所述風扇散熱模組之間，并與所述半導體制冷器相鄰；

至少一個溫度傳感器，所述溫度傳感器位于以下位置的至少之一處：所述散熱進風口、所述冷端處、所述線圈模組和所述殼體朝向所述容納空間一側且靠近所述線圈模組的表面上；以及

濕度傳感器，所述濕度傳感器位于所述容納空間內部。

14.根據權利要求1-12任一項所述的電子設備，其特征在于，所述充電表面以及所述線圈模組之間的間隙處填充有絕緣導熱材料，所述充電表面上最高點和最低點之間的高度差不超過0.1mm。