[發(fā)明專利]一種鈷靶材與銅背板的釬焊方法

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• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111136360A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學澤;章麗娜
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K103/18
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種鈷靶材與銅背板的釬焊方法，其特征在于，所述釬焊方法包括如下步驟：

(1)矯正鈷靶材翹曲度，使靶材的平面度≤0.2mm；

(2)鈷靶材與銅背板的焊接面分別獨立地進行表面噴砂處理；

(3)分別獨立地對鈷靶材與銅背板噴砂處理后的焊接面在pH值為4.6-4.8的鍍鎳液中進行鍍鎳處理；

(4)釬焊連接進行鍍鎳處理后的鈷靶材與銅背板，完成鈷靶材與銅背板的釬焊焊接。

2.根據權利要求1所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(2)所述噴砂處理在噴砂機中進行，噴砂處理采用的沙粒為46號白玉剛，氣壓范圍為0.55-0.6MPa；噴砂處理的時間為2-4min；噴砂處理時噴砂槍與焊接面的垂直距離為80-100mm。

3.根據權利要求2所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(2)所述噴砂處理時，噴砂槍噴砂方向與焊接面的夾角為0-180°，且不為0°、90°以及180°。

4.根據權利要求1-3任一項所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(3)所述鍍鎳處理為化學鍍鎳，包括如下步驟：

(a)將經過噴砂處理后的焊接面進行活化處理；

(b)活化處理后的焊接面經過清洗，然后放置于pH值為4.6-4.8的鍍鎳液中進行鍍鎳；

(c)鍍鎳后的焊接面依次經過清洗以及60-70℃的去離子水浸泡，干燥后完成所述化學鍍鎳。

5.根據權利要求4所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(a)所述活化處理在活化液中進行，活化處理的時間為45-75s。

6.根據權利要求5所述的釬焊方法，其特征在于，所述活化液由氫氟酸與水組成，氫氟酸與水的體積比為(0.5-2):(8-9.5)。

7.根據權利要求4所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(b)所述鍍鎳液為SYC300A與SYC300B的混合水溶液，鍍鎳液中鎳離子的濃度為5.6-6g/L，鍍鎳的溫度為85-90℃，鍍鎳的時間為20-30min，形成鍍鎳層的平均厚度為6-10μm。

8.根據權利要求7所述的釬焊方法，其特征在于，所述SYC300A與SYC300B的體積比為1:(1-3)。

9.根據權利要求4所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(c)所述浸泡的時間為12-18s。

10.根據權利要求1所述的釬焊方法，其特征在于，步驟(4)所述釬焊連接所用焊料為含銦焊料。

11.根據權利要求1所述的釬焊方法，其特征在于，所述焊接方法還包括預處理步驟：在鈷靶材的焊接面設置凸臺，在銅背板的焊接面設置于凸臺配套的凹槽。

12.根據權利要求11所述的釬焊方法，其特征在于，所述凹槽的深度與凸臺的高度的差值為0.35-0.65mm。

13.根據權利要求12所述的釬焊方法，其特征在于，所述凹槽的等效圓直徑比凸臺的等效圓直徑大至少0.4mm。

14.根據權利要求1-13任一項所述的釬焊方法，其特征在于，所述釬焊方法包括如下步驟：

(1)矯正鈷靶材翹曲度，使靶材的平面度≤0.2mm；

(2)在鈷靶材的焊接面設置凸臺，在銅背板的焊接面設置于凸臺配套的凹槽，然后在鈷靶材與銅背板的焊接面分別獨立的進行表面噴砂處理；噴砂處理采用的沙粒為46號白玉剛，氣壓范圍為0.55-0.6MPa；噴砂處理的時間為2-4min；噴砂處理時噴砂槍與焊接面的垂直距離為80-100mm；噴砂槍噴砂方向與焊接面的夾角為0-180°，且不為0°、90°以及180°；

(3)分別獨立地對鈷靶材與銅背板噴砂處理后的焊接面在pH值為4.6-4.8的鍍鎳液中進行化學鍍鎳，包括如下步驟：

(a)將經過噴砂處理后的焊接面在活化液中進行活化處理45-75s；所述活化液由氫氟酸與水組成，氫氟酸與水的體積比為(0.5-2):(8-9.5)；

(b)活化處理后的焊接面經過清洗，然后放置于鍍鎳液中進行鍍鎳；所述鍍鎳液為SYC300A與SYC300B的混合水溶液，鍍鎳液中鎳離子的濃度為5.6-6g/L，鍍鎳的溫度為85-90℃，鍍鎳的時間為20-30min，形成鍍鎳層的平均厚度為6-10μm；所述SYC300A與SYC300B的體積比為1:(1-3)；

(c)鍍鎳后的焊接面依次經過清洗以及60-70℃的去離子水浸泡12-18s，干燥后完成所述化學鍍鎳；

(4)使用含銦釬料釬焊連接進行鍍鎳處理后的鈷靶材與銅背板，完成鈷靶材與銅背板的釬焊焊接。