[發(fā)明專(zhuān)利]一種自動(dòng)脫料裝置及脫料方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010112861.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111293059A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉劍;湯開(kāi)榮;樊增勇;許兵;劉睿明;葉川 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H05F3/00;H05F3/06 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人: | 張立剛 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 自動(dòng) 裝置 方法 | ||
1.一種自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,包括XYZ三軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和超聲破碎儀,所述XYZ三軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于工作臺(tái)上,所述超聲破碎儀的換能器設(shè)置在XYZ三軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的Z軸上,用于帶動(dòng)換能器靠近或遠(yuǎn)離工作臺(tái),還包括信息采集設(shè)備和除靜電設(shè)備,所述信息采集設(shè)備用于采集產(chǎn)品隨工單及UV膜上的產(chǎn)品信息,所述除靜電設(shè)備用于消除脫料時(shí)產(chǎn)生的靜電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,所述XYZ三軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括平行設(shè)置的Y軸絲桿螺母副和Y軸導(dǎo)軌,以及設(shè)置在Y軸絲桿螺母副和Y軸導(dǎo)軌上的X軸絲桿螺母副,所述X軸絲桿螺母副上設(shè)置有Z軸絲桿螺母副,還包括用于分別驅(qū)動(dòng)XYZ三軸絲桿螺母副運(yùn)動(dòng)的伺服電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,所述工作臺(tái)上還設(shè)有容器,所述容器用于接收從UV膜上脫離的晶粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,所述容器的口部尺寸大于料片的徑向尺寸,且小于料片貼片環(huán)的徑向尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,所述信息采集設(shè)備為掃碼槍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,所述除靜電設(shè)備為離子風(fēng)槍?zhuān)涑鲲L(fēng)朝向換能器上與UV膜相接觸的部位。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)脫料裝置,其特征在于,所述離子風(fēng)槍設(shè)置在換能器上。
8.一種自動(dòng)脫料方法,其特征在于,利用權(quán)利要求1-7之一所述的自動(dòng)脫料裝置進(jìn)行脫料,包括以下步驟:
A、通過(guò)信息采集設(shè)備采集產(chǎn)品隨工單及UV膜上的產(chǎn)品信息;
B、當(dāng)采集到的產(chǎn)品信息一致時(shí),調(diào)整XYZ三軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的Z軸高度使換能器與UV膜背面接觸;
C、通過(guò)XYZ三軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的XY軸自動(dòng)移動(dòng)使換能器在UV膜上行走。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)脫料方法,其特征在于,脫料時(shí)在工作臺(tái)上設(shè)置接收產(chǎn)品的容器,使其位于換能器下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的自動(dòng)脫料方法,其特征在于,將料片貼片環(huán)放置在容器上,使UV膜上粘有料片的一側(cè)朝向容器口部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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