[發明專利]晶片的分割方法和分割裝置

在審

• 申請號: 202010112135.2
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111863612A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 田村健太;武田真和;市川克則
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/683;H01L21/78
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;劉言

本發明提供一種能夠在分割時以穩定的狀態保持晶片，減少切斷面上的“削損”、“缺口”等的產生而獲得高品質的芯片的分割方法和分割裝置。一種晶片的分割方法，是將在單面加工有劃分線(S1、S2)的基板粘貼并固定于具有粘接性的樹脂制的切割帶(2)的晶片(W)的分割方法，在晶片(W)分割之前，在該晶片的粘貼有切割帶的面的相反側的面粘貼具有粘接性的樹脂制的覆蓋帶(3)，通過覆蓋帶(3)和切割帶(2)從上下兩面夾持并固定晶片(W)，接著，從劃分線的上方按壓分割桿(6)而使晶片(W)彎曲，從而沿劃分線切斷晶片。

技術領域

本發明涉及一種由玻璃、硅等脆性材料構成的晶片(也稱為基板)的分割方法和分割裝置。本發明尤其涉及一種分割方法和分割裝置，其將在玻璃、硅等脆性材料基板的表面或內部組裝電子電路、電子部件的用于MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統)的晶片沿著在其表面上加工的劃分線切斷而切出各個芯片(元件)。

背景技術

通常，在從作為母基板的晶片切出芯片的工序中，首先，使用切割輪、激光在晶片的表面形成彼此正交的X方向和Y方向的劃分線(侵徹于基板厚度方向上的裂紋)。之后，通過從劃分線的相反側的面按壓分割桿而使晶片彎曲，從而將晶片切斷成正方形或矩形狀的芯片(單位產品)(參考專利文獻1)。

在多數情況下，如圖1所示，進行分割的晶片粘貼并固定于具有粘接性的樹脂制的切割帶2，該切割帶2保持于環狀的切割框1。通過在先進行的劃線工序在晶片W的上表面加工形成彼此正交的X方向(縱向)的劃分線S1和Y方向(橫向)的劃分線S2。

在進行分割時，為了不損傷晶片的開放的上表面，在由薄樹脂制的保護膜(專利文獻1中的保護片(8))覆蓋的狀態下使晶片W翻轉，并以劃分線S1位于設置在作業臺中間的左右一對定刀片之間的方式載置于作業臺。

這樣，通過從上方將分割桿朝向劃分線S1按壓，使基板W在左右的定刀片之間以三點支撐彎曲方式彎曲，從而首先沿著X方向的劃分線S1分割成長條狀的基板，接著以同樣方式沿著Y方向的劃分線S2分割成正方形或矩形狀的芯片。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-68393號公報

發明內容

(一)要解決的技術問題

但是，在現有的方法中，晶片W粘貼并固定于具有粘接性的切割帶2，保護膜僅以面接觸進行覆蓋，并且是非常薄的膜(通常為20～30μm)，因此分割時的基板保持不穩定，常常產生切斷面的一部分傾斜的“削損(ソゲ)”、緣部缺損的“缺口(カケ)”等缺陷。尤其是在晶片W沿X方向的劃分線S1切斷成長條狀后，沿著Y方向的劃分線S2進行分割時，由于沿著長條狀的晶片(長條狀基板)的X方向的左右兩邊已經切開而非常不穩定，因此，具有常常產生上述的“削損”或“缺口”而使商品質量顯著劣化的問題。

因此，本發明的目的在于，提供一種能夠在分割時以穩定的狀態保持晶片，減少切斷面上的“削損”、“缺口”等的產生而獲得高品質的芯片的分割方法和分割裝置。

(二)技術方案

為了實現上述目的，本發明采取了以下技術手段。即，本發明的分割方法，是將在單面加工有劃分線的晶片粘貼并固定于具有粘接性的切割帶的晶片的分割方法，其中，在所述晶片分割之前，在該晶片的粘貼有所述切割帶的面的相反側的面上粘貼具有粘接性的覆蓋帶，通過所述覆蓋帶和所述切割帶從上下兩面夾持并固定所述晶片，接著，從所述劃分線的上方按壓分割桿而使晶片彎曲，從而沿所述劃分線對晶片進行切斷。

在此，可以是，所述切割帶和所述覆蓋帶保持于環狀的切割框。