[發(fā)明專利]2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010111708.X
• 申請(qǐng)日: 2020-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN111327363A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田魯川;李志明;劉浪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都優(yōu)博創(chuàng)通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04B10/40
• 分類號(hào): H04B10/40;G02B6/42
• 代理公司: 成都為知盾專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51267
• 代理人: 李漢強(qiáng)

本發(fā)明公開了2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊，包括2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊本體，2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊本體內(nèi)設(shè)有支撐座，支撐座上設(shè)有PCBA，支撐座左側(cè)連接有用于作為光信號(hào)傳輸?shù)幕据d體的尾纖，支撐座頂部和底部分別嵌設(shè)有上蓋和底座，底座左端連接有解鎖拉環(huán)，PCBA在TOP與BOTTOM層各有1路收發(fā)端的高速信號(hào)線，以減小電路中高速信號(hào)線的損耗應(yīng)盡可能的減少高速線的走線及穿層的情況，并且在TOP層與BOTTOM層分別放置激光器驅(qū)動(dòng)芯片，即driver1和driver2，對(duì)于2×10G DSFP光模塊的整體方案設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了相同封裝SFP下速率翻倍，在支撐盒及柔板特殊設(shè)計(jì)的情況下保證了操作的簡(jiǎn)便性及模塊的可靠性等問題，同時(shí)兼容SFP+及QSFP28。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及收發(fā)光模塊領(lǐng)域，具體為2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊。

背景技術(shù)

目前在SFP+的封裝形式下如何將4個(gè)光器件、PCBA及光纖放置于模塊中，同時(shí)保證模塊的各項(xiàng)性能指標(biāo)都能夠到達(dá)到最優(yōu)值，設(shè)計(jì)中不僅要考慮如何布局以節(jié)省空間利用率，同時(shí)要考慮軟硬板匹配與光纖跳線接口的問題，由于光纖跳線裸纖相距于光器件的位置確定，裸纖的長(zhǎng)度直接影響光纖的彎曲半徑進(jìn)而影響光傳輸?shù)姆€(wěn)定性及性能，因此裸纖的長(zhǎng)度即不可太短也不可太長(zhǎng)，對(duì)光纖跳線的長(zhǎng)度需進(jìn)行嚴(yán)格限制；

2×10G DSFP帶尾纖方案相對(duì)于SFP+最大的優(yōu)勢(shì)在于同樣封裝大小的情況下傳輸速率卻是后者的2倍，不僅提高了傳輸速率且大大節(jié)約了模塊本身所占用的空間，

發(fā)明內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：1、2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊，其特征在于，包括2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊本體，所述2×10G DSFP Pigtail收發(fā)光模塊本體內(nèi)設(shè)有支撐座，所述支撐座上設(shè)有PCBA，所述支撐座左側(cè)連接有用于作為光信號(hào)傳輸?shù)幕据d體的尾纖，所述支撐座頂部和底部分別嵌設(shè)有上蓋和底座，所述底座左端連接有解鎖拉環(huán)；

包括如下步驟：

步驟S1:PCBA布局設(shè)計(jì)；

所述PCBA(3)在TOP與BOTTOM層各有1路收發(fā)端的高速信號(hào)線，以減小電路中高速信號(hào)線的損耗應(yīng)盡可能的減少高速線的走線及穿層的情況，并且在TOP層與BOTTOM層分別放置激光器驅(qū)動(dòng)芯片，即driver1和driver2，

步驟S2光器件位置及結(jié)構(gòu)件支撐盒設(shè)計(jì)；

此方案需采用四個(gè)T038的光器件作為收發(fā)光信號(hào)的器件，由于空間布局的原因需對(duì)光器件采用上下疊層交錯(cuò)的設(shè)計(jì)理念來進(jìn)行光器件的布局，且由于PCBA中高速線布局因素采用TOSA與ROSA交錯(cuò)設(shè)計(jì)；

步驟S3:柔板布局設(shè)計(jì)；

根據(jù)TOSA1、ROSA1、TOSA2、ROSA2、支撐盒的空間位置，采用收發(fā)一體的柔板設(shè)計(jì)，即本方案共需要2個(gè)柔性電路板分別作用于TOSA1、ROSA1與driver1的電信號(hào)傳輸和TOSA2、ROSA2與driver2的電信號(hào)傳輸，

步驟S4：尾纖設(shè)計(jì)；

所述尾纖作為光信號(hào)傳輸?shù)幕据d體決定著模塊傳輸性能。

采用2個(gè)獨(dú)立的10G方案集成在SFP+封裝里，即采用兩個(gè)獨(dú)立激光器驅(qū)動(dòng)芯片用于驅(qū)動(dòng)獨(dú)立的激光器的收發(fā)、1個(gè)MCU用于實(shí)現(xiàn)一些控制功能及存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，2個(gè)TOSA用于發(fā)送光信號(hào)、2個(gè)ROSA用于接收光信號(hào)，在模塊內(nèi)部通過裸纖與光口部分引出尾纖(pigtail)，且尾纖外部具有TX1/RX1，TX2/RX2的明顯標(biāo)識(shí)，用于快速識(shí)別通道。

所述步驟S1中，TOP層僅放置driver1芯片用于實(shí)現(xiàn)TX1與RX1的電信號(hào)控制與傳輸，BOTTOM層放置driver2及MCU芯片用于控制及存取相關(guān)的EEPROM信息。